晶盛机电:公司半导体衬底材料业务主要涉及碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料、金刚石等
2025-07-01 07:02 星期二
财联社

有投资者问,龙芯中科近期发布一款自主研发的芯片,公司研发生产的衬底是不是芯片的原材料。公司衬底主要客户群有哪些。

晶盛机电在互动平台表示,尊敬的投资者,您好。公司半导体衬底材料业务主要涉及碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料、金刚石等,客户涵盖海内外主要下游企业。感谢您对公司的关注。