*ST聆达:与金微半导体和浙江众凌科技签订《重整投资协议》
2025-05-21 12:45 星期三
财联社

有投资者问,你好金微半导体和浙江众凌科技有限公司和本公司是什么关系

*ST聆达在互动平台表示,投资者您好,公司当前处于预重整阶段,并于2025 年 3 月 28 日与金寨金微半导体材料有限公司和浙江众凌科技有限公司签订了《重整投资协议》,详见公司披露的《关于与预重整投资人签署<重整投资协议>的公告》,感谢您的关注。