有投资者问，董秘您好！请问公司是否有RISC-V芯片？或者是否有产品可用于RISC-V芯片？如有，进展如何？谢谢！
光力科技在互动平台表示，感谢您的关注！公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，服务各类芯片的生产制造。公司未涉足RISC-V芯片设计领域。谢谢！