财联社5月19日电，2025年5月16日，灿芯股份接受来自汇添富基金等48家机构的调研，本次调研采取特定对象调研的形式，会上董事长、总经理庄志青,董事会秘书沈文萍,证券事务代表石啸天,梁砚卿作出了回应:

公司情况简要介绍:

灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。

公司定位于新一代信息技术领域,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。依托完善的技术体系与全面的设计服务能力,公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。

公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市等行业。2024年度,公司实现营业收入108,966.12万元,归属于母公司所有者的净利润6,104.72万元。

投资者提出的主要问题及公司回复情况如下:

1、公司2024年度在芯片设计项目方面取得了哪些进展？

答:

2024年度,公司持续深耕主营业务,完成了多个代表性芯片设计项目,包括高性能工业控制芯片、通讯基带芯片、物联网通信芯片、磁容触控双模芯片等,上述芯片基于国产自主工艺,部分芯片内嵌RISC-V核及多个由公司自主研发的IP,进一步证明了公司在一站式芯片定制服务领域的技术能力与市场地位。

2、公司2024年度在研发方面的进展情况？

答:

2024年度,公司主要研发主要进展如下:

(1)高速接口IP领域:

公司基于28nmHKC+工艺的72bitDDR、LPDDRIP设计验证成功,最高速率达到2,667Mbps;基于28nmHKD2.5V工艺的DDR、LPDDRIP设计验证成功;基于28nmHKD1.8V工艺的DDR、LPDDRIP设计完成进入验证阶段。②Serdes与PCIE:

公司基于28nmHKC+工艺的SerdesIP及PCIEIP设计验证成功,最高速率可达到16Gbps,并实现量产交付。

③MIPI:

公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺MIPIDPHYIP设计验证成功,最高速率可达2.5Gbps,同时公司基于28nmHKC+工艺的MIPIDPHYIP设计验证成功,最高速率可达4.5Gbps;

公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺USB2.0IP设计验证成功,速率可达480Mbps。同时公司基于28nmHKD1.8V工艺的USB2.0IP以及基于28nmHKD2.5V工艺的USB2.0IP设计验证成功,并实现客户交付。⑤PSRAM:

公司基于28nmHKD2.5V工艺的PSRAMIP设计完成进入验证阶段。

⑥EMMC:

公司基于28nmHKD2.5V工艺的EMMCIP设计完成进入验证阶段

(2)高性能模拟IP领域:

①ADC:

公司40nmLL工艺16bitSARADCIP设计验证成功,最高采样率达到4Msps,有效位达到14bit以上;基于28nmHKD1.8/2.5V工艺的高速ADC设计完成进入验证阶段。

公司28nmHKC+工艺PLLIP设计验证成功,最高速率达到4.5GHz;同期公司28nmHKD1.8V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段以及基于28nmHKD2.5V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段

(3)系统级芯片平台研发领域:

①车规平台方面:

公司基于40nmEFlash的车规双核锁步MCU平台已目前完成IP以及前后端设计的主体设计,并进入后仿验证阶段;②端侧AI平台方面:

公司基于28nm工艺实现AIISP、大小核CPU、NOC总线、高速Serdes接口等集成,目前已完成前端设计,并进入FPGA验证和数字仿真验证阶段。③自动测试平台方面:

公司已分别实现MIPI、PCIE、DDR、ADC、RF的自动化测试系统搭建,并在实际项目中得以应用验证,测试数据的一致性有保证,测试效率大幅度提高。

3、公司2024年度营业收入变动的原因？

答:

公司持续专注于为客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务,受下游客户终端市场需求变动及项目执行情况等因素影响,公司2024年度营业收入有所下降,在公司主营业务毛利率基本稳定的情况下,对本年度利润产生一定影响。

具体而言,在芯片设计业务方面,受本年度芯片设计项目体量整体而言较上一年度有所下降等因素影响,公司芯片设计业务收入规模有所下降。尽管如此,公司本年度芯片设计业务整体发展情况良好,完成流片验证的项目数量为190个,较上一年度增长超过30%。在芯片量产业务方面,主要因部分客户终端市场需求变动影响,公司芯片量产业务收入规模有所下降。目前该客户的终端市场需求有所回暖,其对公司的采购亦逐步恢复。

4、公司目前新业务和新技术布局情况是怎样的？

答:

2024年度,公司在持续深耕现有核心业务领域的同时积极布局新的技术方向及应用场景,并在ISP、车规MCU、Wi-Fi+BLECombo、ADC等领域进行了深入的技术研发工作

在ISP方面,公司基于自身积累的已有ISP领域相关技术经验,持续进行研发投入,对现有的ISP方案进行了升级优化,包括优化内部LDO、降低不同工作模式下电源消耗等。

同时,公司通过优化红外图像处理等算法、提升图像处理能力等途径使得公司的ISP相关技术能够进一步满足安防、监控、智慧城市、智能家电等多样化的应用需求。

在车规MCU方面,公司已经获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证,在车规MCU领域研发的芯片样片已进入流片阶段,同时公司多款IP产品目前也在进行车规级认证,公司已与车规MCU及车规IP领域的一系列客户开展了合作接洽

此外,公司在Wi-Fi+BLECombo、ADC等方面取得了积极进展。

5、公司的研发投入情况及后续的研发规划是怎样的？

答:

2024年度,公司研发投入金额为1.28亿元,研发投入比例达到11.73%。截至2024年末,公司共有研发人员155人,较去年同期末增加45人,研发人员占比达到45.32%。研发人员中,硕士及以上学历93人,占研发人员总数的60.00%。公司未来将根据自身战略进行研发布局,始终重视研发投入及研发团队建设,持续提高公司竞争力。

6、公司2025年第一季度的经营情况如何？

答:

2025年第一季度,受公司下游客户需求波动影响,公司营业收入同比下降59.23%,同时受研发技术人员费用支出较为刚性等因素影响,导致公司本季度出现亏损。

截至2025年3月31日,公司在手订单8.99亿元,其中设计业务在手订单3.40亿元,量产业务在手订单5.59亿元。公司截至2025年第一季度末的在手订单金额环比增长11.38%,呈现回升态势,为公司后续业务发展奠定良好基础。

公司截至2025年一季度末的合同负债环比增长40.91%,均为公司一站式芯片定制服务业务的预收款。截至2025年第一季度末,公司在手订单环比回升,多个新项目进入设计阶段并有望在本年度内流片,同时公司积极拓展新业务领域,在车规级芯片平台、高速接口IP及高性能模拟IP的研发方面取得积极进展,公司目前主营业务发展情况整体良好。

7、公司对未来发展的展望？

答:

公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验,帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。公司后续主要经营计划包括:

(1)技术研发创新:

公司将进一步加大研发投入,提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系,对现有的以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发,不断为客户提供高质量、高效率、低成本、低风险的一站式芯片定制服务

(2)市场拓展:

一方面,公司将加强市场开拓力度,重点布局汽车电子、端侧AI、AI+IoT等高潜力领域,加速技术研发成果的市场化应用,增强公司核心竞争力

另一方面,公司将拓展销售与服务网络的覆盖度,提升销售团队整体专业素质,优化公司营销模式

(3)研发团队建设与管理效能提升:

公司重视人才引进,立足公司实际情况,积极同国内外科研院所、高校和企业进行交流,注重国内外高端专业技术人才的引进。与此同时,公司实施人才培训计划,健全公司内部培训、人员考核评价、晋升及优化机制,加强公司在创新文化、员工职业生涯规划、内部知识共享、员工领导能力建设方面的投入,持续提升员工队伍素质

此外,公司还将优化管理流程,提升流程效率,优化整体管理效能,降低公司运营成本(4)并购重组与资源整合:

在高度竞争的产业形势下,公司将在自身成长的同时,积极寻求并购机会,从而使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场,为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队和企业文化与公司的兼容性,保障公司核心竞争力的加强和进一步发展。