财联社6月18日电，哈焊华通公布的最新两融数据显示，公司6月17日融资余额为1.65亿元，与前一日相比增加2281.11万元，增加比例为16.1%，当前融资余额占流通市值的比例为3.88%。该股最近5个交易日融资余额增加3114.33万元，增加比例为23.35%。