财联社5月28日电，2025年5月26日，艾森股份接受来自天风证券等49家机构的调研，本次调研采取电话会议的形式，会上总经理向文胜,常务副总经理、董事会秘书陈小华作出了回应:

问题

问公司先进封装领域产品布局及进展情况？

答:

公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂

首先是先进封装负性光刻胶,产品已覆盖多家主流封装厂,市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号,以实现全品类覆盖,不断巩固和扩大在该领域的市场份额,目标成为国内先进封装光刻胶的主力供应商。

另外先进封装电镀方面,为了配合电镀锡银的产业化和国产化,针对UltraLow-αTin(超低α锡)等关键材料的半导体应用等方面,公司与国内供应商展开深度的战略合作,目前超低α锡阳极产品在客户端验证中。

先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微电稳定供应,电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产。

问题

公司PSPI的产品布局、市场格局及市场规模？

答:

目前,国内PSPI产品高度依赖从美国HDM公司、日本东丽公司等国外厂商进口。

根据中国电子材料行业协会的数据,2023年中国集成电路用PSPI光刻胶市场规模总计11.93亿元,预计到2025年将增长至13.28亿元。公司布局了先进封装PSPI和晶圆领域PSPI光刻胶,公司自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单,打破了美日企业在该领域的长期技术垄断,成为国内首家实现该材料进口替代的企业。

自2024年第三季度开始逐步量产,预计2025年将逐步实现规模化出货。同时,公司在PSPI光刻胶方面同步布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI,2025年计划继续推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。