财联社6月4日电，2025年5月1日，甬矽电子接受来自中金资管等13家机构的调研，本次调研采取电话会议的形式，会上董事会秘书、副总经理李大林作出了回应:

1、2025Q1稼动率水平及全年预期？

2025年Q1存在春节假期影响和季节性波动,但公司下游需求旺盛,营收同比增长约30%。Q2稼动率持续上升,成熟产品线稼动率饱满,下游需求强劲。

2、晶圆级封测进展？

公司晶圆级封测的稼动率不断提高,毛利率环比逐季度改善;展望下半年,随着大客户相关产品的导入,稼动率水平有望提升,促进毛利率转正。

3、2.5D先进封装量产时间表？

公司2.5D封装已于2024年四季度完成通线,目前正积极与客户进行产品验证。

4、IoT领域70%的营收占比是否可持续？

驱动力是什么？

公司核心IoT领域客户竞争力持续增强,市场份额逐步提升,公司伴随客户一同成长

此外,IoT领域目前处于"创新驱动"周期,AI驱动下新应用场景渗透率提升,下游需求稳健增长。

5、车载CIS技术路线及扩产计划？

公司CIS采用BGA的封装路线,相较于其他方案可靠性更高。CIS产品线目前满产,后续将根据客户需求审慎稳健的控制扩产节奏。

6、2025年资本开支规划？

公司已审议的2025年资本开支规模在25亿元以内,较2024年保持稳定,主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。

7、2025年折旧预期？

折旧压力缓解时间点？

公司预计今年折旧金额同比小幅增长。根据公司设备的折旧年限以及营收规模,随着原有投资设备折旧期陆续到期,预计后续折旧压力将有所缓解,拐点取决于新增投资力度和原有折旧到期之间的平衡,预计未来两三年有望拐点。

8、毛利率改善措施？

公司将持续成长,通过规模效应逐步减少折旧所产生的影响

另一方面,公司积极优化产品结构,努力提高晶圆级产品的稼动率并优先承接毛利率较高的产品,以促进毛利率水平正向发展。