事件概述： Aeva 推出全球首款具有相机级分辨率的4D 激光雷达――Aeries II，将关键的激光雷达光通信收发模块集成到硅光子芯片中，支持4D 定位和“超分辨率”等新功能，分辨率高达传统激光雷达传感器的20 倍，除了测量3D 位置外，通过FMCW 技术直接获取500 米内的物体移动速度，静态场景无运动模糊。
潜在优势明显，硅光芯片级FMCW 技术汽车级未来商用可期。Aeva 是基于硅光芯片+FMCW 技术路线的激光雷达代表企业，拥有全球首个LiDAR-on-Chip 技术，能将所有关键的LiDAR 元件整合到单个紧凑模块中的硅光子上，大幅减小体积，相较于传统使用离散的机械和光学组件的激光雷达系统更易通过车规级测试并实现可扩展的生产，并具备成本优势。目前大规模使用的ToF 扫描技术易受环境光干扰，而Aeva 坚定FMCW 技术路线，探测距离长达500-600m，且能避免高峰值功耗对眼睛的伤害，灵敏度高、功耗低、抗干扰能力强。Aeva 已与汽车零部件头部供应商采埃孚（ZF）合作，预计2023 或2024 年实现车规级FMCW 激光雷达的量产，预计随着硅光芯片级FMCW 技术的不断成熟，其大规模汽车级量产可期。
技术迭代、下游需求旺盛，成本大幅下探利好激光雷达加速渗透。早期机械式激光雷达体积大，价格近10 万美元，难以大规模汽车商用。近年随着激光雷达技术路线、扫描、探测方式等变革，大部分半固态式、固态式激光雷达价格已降至千元美元以下，并已与头部新势力车企和传统车企品牌合作搭载，预计2022 年将迎来大规模交付。Aeva 于2019 年推出首款FMCW 芯片激光雷达Aeries，售价不足500 美元，此次Aeries II 价格值得期待。据Frost&Sullivan 预计，2025 年全球激光雷达市场规模将达到135 亿美元，2019-2025 年CAGR 64.5%。未来随着相关技术路径不断迭代收敛，有望迎来高性能、低成本车载激光雷达发展的高光时刻。
建议关注整机厂商、激光器、探测器、光学元器件厂商等激光雷达国产供应链厂商投资机会：速腾聚创（未上市）、禾赛科技（未上市）、炬光科技、灵明光子（未上市）、光库科技、舜宇光学、蓝特光学、腾景科技等。
风险提示：自动驾驶渗透率不及预期、车载激光雷达市场需求不及预期、技术路径变化等。