财联社7月24日电，天虹股份公布的最新两融数据显示，公司7月23日融资余额为1.84亿元，与前一日相比减少1129.09万元，减少比例为5.77%，当前融资余额占流通市值的比例为2.73%。该股最近5个交易日融资余额减少921.31万元，减少比例为4.76%。
融券余额为3.94万股，与前一日相比增加500股，增加比例为1.29%。该股最近5个交易日融券余额减少8600股，减少比例为17.92%。