财联社7月21日电，浩通科技公布的最新两融数据显示，公司7月18日融资余额为1.37亿元，与前一日相比减少857.49万元，减少比例为5.88%，当前融资余额占流通市值的比例为4.27%。该股最近5个交易日融资余额减少452.12万元，减少比例为3.19%。
融券余额为100股，与前一日相比持平。该股最近5个交易日融券余额不变。