财联社6月9日电，豪迈科技公布的最新两融数据显示，公司6月6日融资余额为3.59亿元，与前一日相比减少1998.85万元，减少比例为5.28%，当前融资余额占流通市值的比例为0.71%。该股最近5个交易日融资余额减少1832.02万元，减少比例为4.86%。
融券余额为12.15万股，与前一日相比减少1.25万股，减少比例为9.33%，当前融券余额占流通股的比例为0.02%。该股最近5个交易日融券余额减少8100股，减少比例为6.25%。