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泰晶科技亮相2025亚洲智能无线麦克风大会,赋能AI无线通讯应用
泰晶科技
Future Technology
亚洲智能无线麦克风大会
2026年6月13日
前言
2025年6月13日,由我爱音频网举办的2025亚洲AI智能无线麦克风大会在深圳盛大举行。作为晶体元器件领域的领军企业,泰晶科技携适配无线麦克风的超小型谐振器产品惊艳亮相,展位号A区 A8。
展会精彩回顾
在无线麦克风设备中,晶振是不可或缺的核心元器件,主要用于产生精准的基准频率信号,以此控制设备的音频采集、传输、处理等各个环节的稳定运行。随着抖音直播、体育赛事解说、在线教育等多场景需求爆发,AI 智能无线麦克风市场规模持续稳健增长,给上游零部件供应链带来了新的增长机会,这也让晶振这个小小的元器件再次引起关注。
面对AI智能无线麦克风应用场景的严苛要求,泰晶科技在晶振产品的性能、功耗、体积等方面持续升级。此次展出的超小型晶体谐振器产品其核心技术优势包括:
超小型化设计:可适配领夹式、头戴式等便携设备的微型化需求;
低功耗特性:光刻微纳米加工技术和真空封装工艺,能够显著延长无线麦克风的续航能力;
高频率稳定性:可满足 AI 语音处理、实时传输对时钟信号的高精度需求;
抗干扰能力:可有效抑制环境噪声干扰,确保直播、会议等场景下的音频稳定性,为用户带来优质的使用体验。
未来,泰晶科技将继续秉持创新驱动发展战略,紧跟行业发展趋势,精准把握无线通讯设备市场机遇,不断推出更具竞争力的产品,赋能AI无线通讯运用向智能化、场景化、生态化方向发展。
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