国芯科技总部大楼启用
苏州高新区发布                                                                                                                                                                                                 
今天（3月21日），国芯科技总部大楼启用，并启动汽车电子DSP芯片量产。
国芯科技董事长郑茳、区领导沈琰，以及高新区各相关部门、板块负责人参加活动。
国芯科技总部位于狮山总部经济产业园，建筑面积23000余平方米。
作为国内领先的嵌入式CPU芯片设计上市公司，国芯科技扎根苏州高新区发展，为国家重大需求和市场需求提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域，多个芯片打破国际垄断，为社会注入强劲的“中国芯”动力。
活动启动国芯科技汽车电子DSP芯片量产。该芯片面向高端座舱音频处理，满足极低时延、高浮点性能和多通道信号处理需求，可广泛应用于工业、交通等领域。
国芯科技-安徽拙盾安全气囊技术联合实验室揭牌。该实验室将促进芯片技术与安全气囊控制器技术的融合创新，以提高系统的响应速度、准确性和稳定性，打破国外技术垄断。
沈琰表示，国芯科技是高新区集成电路领域领军企业，希望国芯科技继续扩大战略投资布局，加强核心技术研发，实现更大的跨越和突破，为高新区集成电路产业注入更强劲动能。
郑茳表示，总部大楼启用为国芯科技提供了更广阔的发展空间。未来，国芯科技将继续秉承“安全、自主、可控”的追求，不断推出优质产品和服务，真正让中国芯片服务千家万业。
近年来，苏州高新区积极推动
集成电路产业发展聚链成势
产业规模持续壮大
产业平台加速集聚
产业生态不断优化
目前，全区已集聚集成电路优质企业超260家，累计培育上市企业10家，集成电路设计应用产业集群获评省级特色产业集群；拥有南京大学国家集成电路产教融合创新平台、江苏省板卡集成电路和元器件适配验证中心等产业平台；设立了总规模100亿元的集成电路产业母基金等基金，拥有苏州市集成电路创新中心、上市企业总部园等专业化载体超200万平方米，在建载体近100万平方米。
面向未来，高新区将持续绘制
集成电路产业的“中国芯”蓝图
以更加优质的服务和政策
助力企业在高新区
实现更大的跨越和突破
让更多“高新芯”闪耀世界科技舞台
苏州高新区融媒体中心出品
来源：张伟敏、杨炎橙
编辑：焦玲
编审：焦玲
监制：夏燕燕
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