有投资者问甬矽电子(688362),公司的先进封装是否处于供不应求的状态?甬矽电子在互动平台表示,尊敬的投资者您好!公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成,晶圆级封测产品的营收持续快速增长;2.5D封装于2024年四季度完成通线,目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品,公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势,感谢您的关注!
有投资者问甬矽电子(688362),公司的先进封装是否处于供不应求的状态?
甬矽电子在互动平台表示,尊敬的投资者您好!公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成,晶圆级封测产品的营收持续快速增长;2.5D封装于2024年四季度完成通线,目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品,公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势,感谢您的关注!