财联社7月2日电，赛伍技术公布的最新两融数据显示，公司6月1日融资余额为2.07亿元，与前一日相比增加2194.46万元，增加比例为11.88%，当前融资余额占流通市值的比例为3.67%。该股最近5个交易日融资余额增加1440.15万元，增加比例为7.49%。
融券余额为2.64万股，与前一日相比增加500股，增加比例为1.93%，当前融券余额占流通股的比例为0.01%。该股最近5个交易日融券余额减少100股，减少比例为0.38%。