有投资者问天通股份(600330)，董秘你好，公司新投入的研发主要是为未来哪些应用场景和潜在客户准备的？
天通股份在互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司的研发项目围绕以“电子材料为核心，推动电子材料与智能装备协同发展”的战略方针进行开展，主要聚焦磁性材料、晶体材料及相关领域的专用设备研发。重点聚焦于提升现有产品的技术性能、拓展新兴应用领域以及开发高端专用装备，以满足市场对高性能材料和设备的需求。感谢您的关注！