有投资者问中微公司(688012)，你好，贵司TSV 蚀刻设备是否可以应用于 HBM 高带宽存储芯片制造过程？
中微公司在互动平台表示，您好，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。谢谢您的关注。