有投资者问中微公司(688012),你好,贵司TSV 蚀刻设备是否可以应用于 HBM 高带宽存储芯片制造过程?中微公司在互动平台表示,您好,目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。谢谢您的关注。
有投资者问中微公司(688012),你好,贵司TSV 蚀刻设备是否可以应用于 HBM 高带宽存储芯片制造过程?
中微公司在互动平台表示,您好,目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。谢谢您的关注。