财联社4月18日电,2025年4月15日,联瑞新材接受来自中泰证券股份有限公司等45家机构的调研,本次调研采取特定对象调研,分析师会议,现场参观的形式,会上董事长李晓冬,董事会秘书柏林,财务部长范莉,证券事务代表李欣安作出了回应:
第一部分公司基本情况介绍公司41年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,是国内行业龙头企业,拥有在功能性无机非金属材料领域独立自主的系统化知识产权。
公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业。
公司主要产品有利用先进研磨技术制造的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法制造的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。
报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M
7、M
8、M9等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术,深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广,突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。
持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、球形氧化铝粉,高频高速基板用低损耗/超低损耗球形二氧化硅,热界面材料用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉,技术储备20余年的液相合成球形二氧化硅也正受益于高速基板的发展机遇,产品认证速度不断加快。
公司高阶产品营收占比呈上升趋势,技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升。2024年,公司实现营业收入9.6亿元,同比增长34.94%;实现归属于上市公司股东净利润2.51亿元,同比增长44.47%;实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润2.27亿元,同比增长51%。
第二部分提问回答
问题1:
新建高速基板用超纯球形粉体材料项目是什么类型的产品、价值量如何。
答:
该项目产品单价高于熔融法球形二氧化硅,主要针对高性能覆铜板(M7以上),最终应用于服务器、高速通讯等领域。项目建成后将显著提升公司高阶产品产能,预计将进一步推动公司产品结构优化。
问题2:
Lowα球形氧化铝的需求趋势。
答:
Lowα球形氧化铝可以很好的解决在存储领域高密度叠层封装所遇到的问题,公司Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀(U)和钍(Th)含量均低于5ppb级别,最低可低于1ppb级别,已稳定批量配套行业领先客户。公司目前Lowα球形氧化铝销售呈向上趋势。
问题3:
目前各版块下游的占比情况。
答:
公司下游领域中,半导体封装材料、电子电路基板、热界面材料为公司三大核心下游应用领域,合计占9成以上,其中占比最大的为半导体封装材料领域。
问题4:
角形品毛利下降的原因。
答:
主要原因是角形品原材料成本有所上升,同时集成电路用电子级功能粉体材料建设项目于24年三季度建成投产,四季度计提折旧增加。
问题5:
公司是否会考虑因为关税问题推进海外建厂。
答:
目前公司直接出口至美国的产品营收占比可忽略不计,本次关税调整对公司的直接影响有限。公司目前暂未有海外建厂计划,如有相关规划将第一时间公告。
问题6:
公司氧化钛产品单价及应用领域。
答:
公司积累了球形二氧化钛粒度、晶相、形貌和表面特性等调控技术,所开发出的产品可以满足5G通讯、汽车雷达等领域用高频电路基板对高介电、低损耗无机填料的需求。
问题7:
从目前的订单情况来看,上半年预计情况如何。
答:
从目前客户下单情况来看,高阶产品需求继续呈上升趋势,角形品需求相对平稳,展望25年上半年相对乐观。
问题8:
公司预计亚微米产品今年销售情况如何。
答:
从目前客户的配合及订单情况来看,展望今年相对积极。
问题9:
氮化物是否是未来重点的发力方向。
答:
公司41年来始终专注于先进功能性无机粉体材料领域,产品从最开始的角形产品发展到微米级、亚微米级、Lowα、LowDf产品等多个序列,并从硅基氧化物拓展至铝基氧化物、氮化物、二氧化钛、浆料等,形成了多序列多品类的产品布局,公司在不同应用场景下均有相应的产品发展规划,氮化物是公司在导热应用领域重点发力的方向之一。第三部分总结通过会议问
答、产线参观的方式,公司解答了调研机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题,调研机构人员对公司有了更多地了解和认识,对公司的产品表示认可,对公司未来的发展表示乐观,公司受到了调研机构人员的一致好评。接待过程中,公司与投资者进行了充分地交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。
没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时要求调研机构签署承诺书。