有投资者问甬矽电子(688362)，你好，贵司是否布局2.5D封装技术，配合客户开发HBM高带宽存储芯片封装方案的能力
甬矽电子在互动平台表示，尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前和相关客户做产品验证。2.5D封装与HBM高带宽存储芯片的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！