财联社7月3日电，赛伍技术公布的最新两融数据显示，公司7月2日融资余额为2.35亿元，与前一日相比增加2813.17万元，增加比例为13.61%，当前融资余额占流通市值的比例为3.79%。该股最近5个交易日融资余额增加4434.73万元，增加比例为23.29%。
融券余额为2.58万股，与前一日相比减少600股，减少比例为2.27%，当前融券余额占流通股的比例为0.01%。该股最近5个交易日融券余额不变。