财联社7月24日电，天和磁材公布的最新两融数据显示，公司7月23日融资余额为2.92亿元，与前一日相比减少1978.61万元，减少比例为6.35%，当前融资余额占流通市值的比例为8.33%。该股最近5个交易日融资余额减少1534.82万元，减少比例为5.0%。
融券余额为6300股，与前一日相比持平，当前融券余额占流通股的比例为0.01%。该股最近5个交易日融券余额不变。