财联社7月24日电，德新科技公布的最新两融数据显示，公司7月23日融资余额为1.04亿元，与前一日相比增加670.28万元，增加比例为6.9%，当前融资余额占流通市值的比例为2.44%。该股最近5个交易日融资余额增加1144.65万元，增加比例为12.4%。
融券余额为2900股，与前一日相比增加2400股，增加比例为480.0%。该股最近5个交易日融券余额增加2600股，增加比例为866.67%。