财联社6月12日电，金溢科技公布的最新两融数据显示，公司6月11日融资余额为1.88亿元，与前一日相比减少1545.55万元，减少比例为7.61%，当前融资余额占流通市值的比例为4.87%。该股最近5个交易日融资余额减少1455.24万元，减少比例为7.2%。