财联社6月12日电,金溢科技公布的最新两融数据显示,公司6月11日融资余额为1.88亿元,与前一日相比减少1545.55万元,减少比例为7.61%,当前融资余额占流通市值的比例为4.87%。该股最近5个交易日融资余额减少1455.24万元,减少比例为7.2%。