《科创板日报》（编辑 郑远方），半导体晶圆报价持续六季度的涨势迎来终结。

据台湾经济日报今日报道，近期晶圆代工成熟制程指标业者已陆续通知IC设计客户，短期内不再调升成熟制程代工价格，行业自2020年底以来的六季度涨势（最长连涨时间纪录）宣告终结。

此前得益于下游面板驱动芯片（DDI）、电源管理芯片、MCU、车用芯片等需求飙升，成熟制程晶圆代工报价随之水涨船高。客户除了签长约之外，业内甚至传出，IC设计厂更以“竞标”方式加价，以求得晶圆代工厂产能。

而如今成熟制程涨势终止，也与前述下游领域脱不开干系。

业内指出，大尺寸面板驱动芯片、TDDI、安卓手机电源管理芯片需求减弱，导致库存水位上升、去库存需求迫切。

晶圆代工大厂中，台积电增长驱动力主要来自先进制程，成熟制程则多为先进制程配套服务或已转向特殊应用，因此受成熟制程代工价格波动影响不大。

而联电、世界先进、力积电等业绩则与报价走势关系更为密切。

其中，针对报价涨势止步消息，联电表示，依旧看好年内报价涨势，2022年产品平均单价年增幅可达14%-16%；力积电强调，此前客户均未签订长约，但为确保产能则选择改签订长约，因此如今价格以长约价为主。

有业内人士分析，一旦晶圆代工成熟制程报价涨势终结，主要将反映在世界先进的大尺寸驱动IC相关应用订单。

不过，成熟制程代工报价止涨并不代表产能松动，其中与车用相关的28nm/40nm/55nm/65nm/90nm，甚至0.13µm/0.18µm等供给依旧“非常吃紧”。

3月初曾有IC设计厂商透露，台积电计划Q3再度调涨8英寸成熟制程代工报价，幅度约10%-20%，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。而该厂商也指出，以8英寸为代表的成熟制程扩产有限，产能仍相当抢手。

值得注意的是，随着晶圆代工报价涨势缓和，IC设计厂商成本压力一定程度上有望纾解。

就在本月初，集创北方刚刚打响虎年驱动IC涨价“第一枪”，富满微紧随其后调涨报价。前者表示，由于Q1-Q2上游晶圆价格持续上涨，为确保产能和供货，所有LED显示驱动产品含税价格在现行价格基础上上调5%-20%，4月1日开始执行；后者涨价原因同样是晶圆环节报价上涨，所有LED显示驱动产品在现含税价格基础上上调10%，4月1日起执行。