《科创板日报》（记者 章银海）讯 2月25日晚间，国产半导体硅片龙头沪硅产业发布了2021年度业绩快报，并公布定增发行结果。

业绩快报显示，沪硅产业2021年度实现营收24.67亿元/归母净利润1.45亿元，分别同比增长36.19%/66.58%，超市场预期（小K注：wind一致预期为营收24.06亿元/归母净利润1.42亿元）；扣非归母净利润-1.31亿元，同比减亏53.43%。此次业绩快报数据均处于前期业绩预告区间的前端。

沪硅产业相关负责人向《科创板日报》记者表示，主要系下游市场需求旺盛、公司产能及产能利用率提升等因素推动公司业绩大幅上升。“本轮行业景气度远超市场预期，半导体硅片供不应求，产能瓶颈成了发展制约。”

《科创板日报》记者注意到，虽然因半导体硅片产业周期、公司研发投入和产能建设等因素业绩有所波动，但从销售端来看，沪硅产业近年来发展迅速，国产半导体硅片龙头地位更为稳固。根据已披露财务数据测算，公司2021年Q4实现营收7亿元，同比增长38.71%，环比增长8.55%。且沪硅产业连续8个季度营收同比/环比均实现正增长；从年度来看，公司近3年营收年均复合增速达34.65%。

2022年以来，半导体硅片市场供需矛盾仍然较为突出，国际巨头胜高2026年财年之前产能已被订完。国内方面，沪硅产业亦于1月末披露全资子公司上海新昇与长江存储、武汉新芯等关联客户签订了2022年至2024年的长期供货协议。其中，2022年1-6月预计交易金额分别为1.55亿元、8000万，而2021年1-11月上述公司的交易金额分别为1.43亿元、1.03亿元。

为扩大产能规模、丰富产品种类和提升公司整体竞争力，沪硅产业2021年初即发布了定增预案，并于2021年末注册生效。据知情人士向《科创板日报》记者透露，沪硅产业于2月初启动了定增路演与发行安排，获得了较多产业方支持。

2月25日晚间沪硅产业披露了定增发行结果，国家集成电路产业投资基金二期（以下称“大基金二期”）、台州中硅股权投资、诺德基金、上国投资产、中央企业乡村产业投资、瑞士银行等18家机构获配。

其中，大基金二期获配15亿元，占总募资额30%；台州中硅股权投资认购8.14亿元，占总募资额16.28%；申万宏源、诺安基金、国泰君安、法国巴黎银行等金融机构分别参与认购3.3亿元、3.17亿元、1.72亿元、1.56亿元；“芯片一哥”领衔的诺安基金加码认购1522万股。

定增发行完成后，国盛集团和和大基金一期仍分别持股20.84%并列第一大股东。诺安成长基金持股比例提升0.34个百分点至2.27%。

据悉，沪硅产业本次定增拟募资50亿元，投资项目为集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。募投项目建设完成后，沪硅产业将新增30万片/月300mm半导体硅片产能。