财联社（上海，记者 邱豪）讯，晶圆厂大举扩产，上游设备厂商迎来黄金窗口期。此前以离子注入机受到业内和市场关注的万业企业（600641.SH）近来动作频频，不仅高能离子注入机通过客户验证，又与中芯国际创始人张汝京达成合作，切入刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理、清洗等关键前道设备领域。

就和宁波芯恩的合作始末、离子注入机的订单情况及公司未来战略等问题，财联社记者近日走访万业企业。公司副总裁兼董秘周伟芳向记者表示，子公司凯世通的两款离子注入机型已在2021年相继通过主流晶圆厂验证，订单即将进入放量期。借助张汝京博士的影响力，万业企业旗下的嘉芯半导体设备项目已募集成熟的设备专家团队，能够顺应国内市场对8英寸及12英寸设备的需求。公司正加速向平台型设备企业的转型。

离子注入机进入放量期

自2015年浦科投资入股后，万业开始从房地产向高科技产业转型。2018年，公司完成对离子注入机设备商凯世通的收购。

对于离子注入机的利润情况，周伟芳向记者表示，通常低能大束流离子注入机的单价约为3000万元，高能离子注入机售价更高；设备毛利率接近50%左右。

集成电路用离子注入机主要分为三种：低能大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机，据Gartner数据，三者市场需求占比分别为61%、20%和18%。该赛道国产玩家有二，凯世通主攻低能大束流和高能离子注入机，中科信主要生产中束流离子注入机。

在地缘政治和疫情导致的供应链危机背景之下，扶持和催熟本土设备成为下游晶圆厂的必须选择，国产设备的验证时间也得以大幅缩短。通常离子注入机的验证周期长达两年。根据公司公告，凯世通的首台低能大束流离子注入机于2020年9月送往国内某主流晶圆厂，历时仅8个月便通过验收确认收入；2021年12月，其高能离子注入机通过客户验收，意味着低能大束流和高能离子注入机两个主要品类均可实现替代进口，订单即将进入放量期。

不过，当前国内离子注入机市场基本被美国应用材料、Axcelis和日本Sumitomo垄断，目前依然高度依赖进口。国家海关统计数据显示，2021年1-11月，中国进口离子注入机358台，总金额约54亿元，主要进口来源为美国和日本，占比分别为67.56%和17.35%。

市场前景方面，周伟芳表示，目前一条月产1万片的12英寸逻辑芯片生产线大约需要20台离子注入机，国产替代空间极大。

而现阶段制约产能快速释出的，主要是人才的紧缺。

“所有集成电路的前道工艺设备，都是机械工程师手工组装、调试出来的，没法靠标准化产线加工，所以对高水平及技术醇熟的机械工程师需求很大。”周伟芳称，工程师培训周期往往需要半年以上。

目前，半导体业正遭遇较为严重的人才荒，根据第三方机构EqualOcean数据，2020年中国半导体工程师缺口为25万。

联手芯片教父 完善平台型设备企业布局

在行业人才紧缺的背景下，万业企业与中芯国际创始人张汝京达成合作，进一步切入刻蚀机等其他关键前道设备领域。

2021年12月23日，公司公告称，控股子公司嘉芯半导体将在浙江嘉善投资年产2500台/套的设备项目，主要从事刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理、清洗等设备的研发与生产，预计于2023年底投产，2025年达产。

天眼查数据显示，嘉芯半导体的第二大股东为宁波芯恩，持股占比20%，后者法定代表人和控股股东是中芯国际创始人张汝京。

周伟芳告诉记者，浙江嘉善的设备项目由张博士提供技术引进，招募来自海外的几十位成熟专家团队，后续团队还将持续扩大；项目将主要涵盖8英寸和12英寸设备。

据记者了解，由于晶圆厂由8英寸向12英寸迈进，设备厂商亦将重心转向12英寸，致使市场上8英寸设备多为二手，且供应量还在逐年萎缩。根据Surplus Global统计，2018、2019年8英寸二手设备供应已不足500台，不足新建一个月产能9万片的8英寸晶圆厂所需。

市调机构CINNO Research亦向记者表示，此轮成熟制程芯片短缺，使得原本投资规模有限的8英寸设备，市场供应更显紧张，而其中对光刻机、刻蚀机、沉积设备、离子注入机等核心设备的紧缺市况，预计未来几年仍将持续。

加速延伸上游产业链

半导体设备的供不应求同样助推了对核心零部件的需求，国际主流设备商应用材料、泛林和阿斯麦尔等均在2021年Q3的电话会议中表示，产能扩张过程中遭遇了零部件短缺，导致设备供应受限。

中银证券半导体首席分析师杨绍辉认为，零部件采购周期拉长，倒逼零部件的进口替代需求迫切，半导体设备零部件国产化提上日程。

万业的半导体版图中，对上游设备零部件亦有布局。2020年12月，万业领头境内外财团完成对气体输送系统龙头Compart Systems的收购，间接成为其第一大股东。据悉，Compart Systems是应用材料、Ichor、UCT等设备龙头公司的核心供应商。

2021年6月，浙江海宁引进Compart Systems的制造基地项目，有望加速半导设备零部件的国产化进程。

公司方面称，仍在评估装备材料领域的优质标的，未来将结合内生成长和外延并购，加速完成对集成电路设备和材料领域的战略布局。