《科创板日报》（记者 陈美）讯，2022年已经来了。

随着过去一年里碳中和、元宇宙、硬科技等领域相继爆发，这些越来越热的新兴行业，正成为创投界投资人全力跟进的重点投资领域。

碳中和：投资跟着政策走

碳中和的投资，始于国家“做好碳达峰、碳中和工作”的经济工作目标。

2021年10月24日，中共中央、国务院又印发了《关于完整准确全面贯彻新发展理念做好碳达峰碳中和工作的意见》，其中提出了五方面主要目标：构建绿色低碳循环发展经济体现；提升能源利用效率；提高非化石能源消费比重；降低二氧化碳排放水平；提升生态系统碳汇能力。

在此背景下，碳中和项目开始拿到创投机构的投资。

2021年10月22日，碳中和领域发生最大一笔交易：春华资本战投远景科技，金额超6亿美元。10天之后，红杉中国又宣布，向“远景科技”追加数亿美元投资，以加深双方在碳中和领域的战略合作。

2021年3月，红杉才与远景共同成立了总规模为100亿元人民币的碳中和技术基金。

不仅如此，早前毅达资本也联合中石化资本、正泰新能源领投了江苏美科太阳能，投资金额近10亿元融资。高瓴设立“碳中和”专项投资基金……2021年年底前，保利资本、碧桂园创投又联手投了一个碳中和，万华禾香板业完成数亿元战略融资。

“对于碳中和的投资机会，业内早有洞悉，特别是VC/PE们，投资必须跟着政策走。”一位南京创投人士对《科创板日报》记者表示。

在之前召开的智慧能源发展研讨会上，毅达资本高级合伙人厉永兴表示，“生产端的低碳能源+传输端的特高压+利用端的全面电动化”，正在组成一场硅能源为代表取代碳能源的能源革命。

在他看来，特别是在应用端上，将来一定会出现带领储能突破的技术，就像存储芯片带来的智能手机革命，这一领域需要持续关注。

就新能源汽车领域，厉永兴认为，汽车电动化带来了整个汽车产业链重塑，几乎80%以上部件将被改变，电动汽车让中国抓住了产业主导权，而产业主导权比技术路线的相对优势更为重要。

“首先是动力系统变革。包括电池、电机、电控三电系统，功率器件、新材料、先进装备等；其次是智能化需求。现在新发布的每一款车都带智能化功能，有些技术，更换一个新的赛道或新的应用场景逻辑时，中国企业就可能抓住机会；第三是降低资源依赖。镍钴锂稳定的供需，由于新能源汽车的快速发展而失衡，减少对稀缺资源使用的技术将有很大的空间。”

元宇宙：如何争夺用户时间？

随着美国网络巨头Facebook押注Metaverse，元宇宙火出天际。

随即，字节、腾讯等巨头们纷纷布局。就字节来说，2021年4月，以1亿元人民币战略投资代码乾坤，同时发全员信，国内收购VR硬件厂商Pico，而VR正是元宇宙的关键入口。

腾讯则有游戏、社交和长视频三大优势，并且在元宇宙的多个关键领域发力。比如，2021年9月战投威魔纪元，后者为VR游戏开发商；8月，战投魂起网络，后者经营范围含数字动漫制作等；7月，战投卓艺工坊，后者从事PC和家用机游戏发行……

除此之外，众多资本已将投资方向聚焦到XR领域。2021年8月17日和9月1日，宝通科技数千万人民币A轮投资“一隅千象”；君上资本与华耀资本5000万人民币投资“气味王国A+轮。查询发现，这两家公司均是“元宇宙入口”供应商。

再早前，基石资本、建银国际、建银苏州科创基金B+轮投资“小鸟看看”，而后者正是字节收购的Pico的所属公司；老鹰基金、复朴投资等A轮投资VR内容开发商“沉浸世界”；联想创投、中关村协同创新基金等，对AR智能眼镜光学模组供应商耐德佳进行投资……

过去一年XR之所以成为资本上的宠儿，BAI资本董事总经理汪天凡认为，归根结底，抢占用户时间和空间。既然腾讯、字节已经是巨头了，其他创业者有没有办法不跟他们竞争？

“VR/AR创业公司其实都是在空间里找答案。创业者们在换一个平台、换一个范式和巨头竞争，因为在那个时间里，逻辑不一样，用户场景不一样。”

因此，“元宇宙”的投资逻辑，主要是四个命题：第一，时间，如何争夺用户时间；第二，空间，如何在惨烈竞争中拓展新疆域；第三，生产力，如何扩大互联网技术生产力，让算力算法更多为用户场景服务；第四，生产关系，如何拓展已有的线上关系网络。

在此背景下，2021年12月30日，上海市经济和信息化委员会也印发《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》，再次指出要加强元宇宙底层核心技术基础能力的前瞻研发，推进深化感知交互的新型终端研制和系统化的虚拟内容建设，探索行业应用。

如此作为硬件入口的XR，自然有市场应用的空间。至于技术创新和内容，则需要等待时间的沉淀。

硬科技：本土化和电动化仍是投资主线

在第三代半导体产业被纳入“十四五”规划后，半导体发展就成为经济发展的关键词。一级市场上，创投机构更是纷纷加码。

”国内第三代半导体企业多为中小微企业，技术水平有可能领先，市场前景不可估量，但是要想占据市场主导，特别是与国际巨头企业竞争，还需政策和资本的保驾护航。“信息通讯技术专家周太平曾对《科创板日报》记者表示。

投融资数据显示，在2021年甚至更早时间，以半导体为代表的硬科技领域就迎来投资热潮。

据云岫资本统计，过去一年，市场上有534家半导体公司获得融资，总融资金额达1536亿；其中融资额超过5亿的大项目数量是46个，数量上仅占8.6%，但总融资金额达992亿，占据总融资金额的64.6%，龙头效应明显。

云岫资本合伙人赵占祥表示，诸多半导体项目中都能看到美元基金的身影，红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴、光速等都越来越活跃，并且出手非常果断。

”特别是半导体领域，创投机构高歌猛进。投资热潮中，涌现出很多融资额超过5亿的⼤项目。“赵占祥称，具体来看，少数大项目吸引了6成融资额。

与此同时，《科创板日报》记者也看到，高瓴也罕见路演。在路演中，高瓴认为，集成电路、半导体是赛道最长、机会最多、对投资金额的要求可能也最高的赛道，具体可以分为车载半导体、高性能计算半导体和功率半导体三大方向。

在方正证券发布的《半导体2022年展望》中，其认为，新年里半导体领域的投资主要围绕4个方面：

1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量，优先关注成熟工艺国产化设备（130/90/65/40/28nm）。

2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破，优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。

3）EDA/IP将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。

4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。

当然，还有传统硅基、碳化硅等半导体材料的突破，半导体等硬科技的投资在2022年不会缺席，确定的投资主线仍是本土化和电动化。