财联社（上海，编辑 周玲）讯，据外媒周五报道，台积电下一代3纳米（3 nm）芯片生产技术最早将于明年投入使用，苹果和英特尔将成为首批采用该技术的客户。据台积电介绍，与5纳米相比，3纳米技术可以使计算性能提高10%至15%，同时降低功耗25%至30%。

外媒援引知情人士透露，苹果和英特尔正利用台积电3纳米生产技术测试其设计的芯片，此类芯片的商业生产预计将在明年下半年开始。

纳米是指芯片上晶体管之间的宽度单位。数值越小，芯片就越先进，但也越具有挑战性，价格越昂贵。目前用于消费产品的最先进的芯片生产技术是台积电的5纳米技术，所有的iPhone12处理器芯片都采用了这种技术。

消息人士称，苹果iPad可能是首个使用3nm芯片技术处理器的产品，而明年推出的下一代iPhone预计还将使用4纳米技术。

美国最大芯片制造商英特尔正与台积电至少在两个3纳米项目上开展合作，为笔记本电脑和数据中心服务器设计CPU（中央处理单元），试图夺回过去几年中被AMD和英伟达夺去的市场份额。

消息人士透露，目前英特尔对3纳米芯片的需求量超过苹果iPad的需求量。

对于既设计又制造芯片的英特尔来说，与台积电的合作旨在帮助该公司渡过难关，直到它能使自己的内部生产技术再度走上前沿。

英特尔公司已将自己公司的7纳米生产技术推迟到2023年左右，远远落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子。该公司本周还表示，英特尔10纳米技术的至强（Xeon）处理器的发布时间，也从今年年底推迟到明年第二季度。

英特尔首席执行官帕特•吉尔辛格（Pat Gelsinger）表示，公司与台积电的关系是一种“合作竞争”关系，即合作与竞争的结合。该公司今年早些时候证实将与台积电在几个处理器芯片项目上进行合作，英特尔历史上首次将其核心产品的生产外包出去。

芯片技术不仅仅是商业领域的竞赛，目前已上升到各国科技战略高度。

美国、欧盟和日本以国家安全风险为由，争先恐后地将重要芯片的生产迁至国内。美国方面认为，英特尔7纳米芯片生产技术的推迟带来了“安全风险”。

美国不久前通过一项520亿美元芯片扶植计划，投资于本土半导体行业。六名美国参议员组成的跨党派小组6月中旬提出一项议案：为美国半导体制造业投资提供25%的税收抵免，以追求美国在芯片制造领域的领导地位。