阿斯麦将赴韩国建厂 全球芯片龙头纷纷加大力度加速扩产
20年下半年以来,全球晶圆代工产能持续紧张,芯片短缺潮在全球范围内愈演愈烈。
据外媒报道,韩国产业通商资源部近日对外宣布,全球光刻机龙头大厂阿斯麦(ASML)计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心,新厂预计在2025年建设完成。该公司表示,培训中心旨在培养新的EUV操作员,预计这将大大帮助韩国企业。
随着全球需求恢复,以及半导体产业景气提升,20年下半年以来,全球晶圆代工产能持续紧张,芯片短缺潮在全球范围内愈演愈烈。为缓解供不应求态势,全球代工龙头资本开支计划相继开出,加大力度加速扩产应对旺盛需求。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金;联电从2020年10亿美金增长到23亿美金;华虹从2020年11亿美金增长到2021年13.5亿美金;中芯国际2021年资本开支维持高位,达到43亿美金。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
北方华创刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用,成为国内领先的半导体设备供应商。
晶盛机电已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉、抛光机等50%以上设备供应能力。
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