《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯，当下的全球缺芯潮已对汽车、手机等产业链供给造成了不同程度的冲击，在这一大背景下，中国大陆的芯片制造企业正在积极顺势扩产。

在17日举行的SEMICON CHINA 2021活动中，中国工程院院士吴汉明指出，当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求，供给能力和需求的差距越来越大，按照目前的速度发展，再过几年中国产能和需求的差距至少相当于8个中芯国际现在的产能，因此必须加速扩产。

巧合的是，就在当晚，中芯国际公告称，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）（其中包括）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。

依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。待最终协议签订后，项目新投资额估计为23.5亿美元。

一年内两投28nm制程 产线全国辐射再扩大

值得一提的是，就在去年，中芯国际刚刚联手国家大基金二期成立合资企业中芯京城，斥资500亿元扩产28nm。根据此前公告，500亿元为上述项目首期投资，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

一年内连投28nm制程，也符合公司联合首席执行官赵海军在2020年第四季度电话会上所说，今年43亿美元的资本开支将大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。同时计划今年成熟12寸产线扩产1万片，成熟8寸产线扩产不少于4.5万片。

从产线分布上来看，中芯国际在中国上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。

从此次公告来看，订约方主要为中芯国际、深圳市政府和深圳重投集团。预期于建议出资完成后，中芯深圳将由中芯国际和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。再次牵手深圳，也意味着深圳首座12英寸厂正式启动。

28nm产能告急 扩产直击产业链痛点

在半导体晶圆代工的工艺中，28nm被认为是半导体制程工艺的性价比拐点，除了对功耗、尺寸要求比较苛刻的手机、电脑芯片，已能满足当前市场上的大部分需求，像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域的工业制造。

去年年末以来，28nm制程缺货状态日益严峻。今年1月末，即有外媒报道称，尽管现在5nm已经开始量产，但28nm工艺需求量出现异常大的需求，比如说台积电和联华电子的这一工艺的排期，将会持续到今年的第三季度。

在此背景下，中芯国际在28nm制程的大步前进，可谓击中了当前半导体产业链的痛点。与此同时，在国产替代的背景下，对于国产半导体设备、材料环节来说，也增加了未来需求的确定性。

据东吴证券7日报告整理，设备环节，目前，中微公司、北方华创等厂商的刻蚀设备、成膜设备已进入中芯国际供应链，至纯科技、芯源微等也实现了清洗机等设备的稳定供货。随着中芯国际在晶圆制造领域布局的深入，本土高端半导体设备制造商有望率先受益。

材料环节，本土材料厂商在硅片、抛光液、溅射靶材等领域持续突破，沪硅产业已实现300mm大尺寸硅片的产品研发，安集科技在抛光液、光刻胶去除剂等产品领域布局完善，江丰电子也实现了溅射靶材对中芯国际的稳定供货。随着中芯国际在晶圆制造市场的业务拓展，相关半导体材料的市场需求有望持续提升。

封测环节，本土封测厂商的市场地位持续提升，长电科技、通富微电、华天科技的市占率分别位居全球第3、6、7位，封测技术水平和产品的市场拓展稳步推进，其中，长电科技与中芯国际合资成立中芯长电自2014年起便为中芯国际提供封装测试服务。随着中芯国际在半导体制造技术和客户方面的拓展，本土封测厂商也有望实现协同发展。