高频通信材料包括高频覆铜板、高频聚合物基复合材料等，能够在高频条件下为信号载体提供稳定传输环境，是高频通信行业发展的基础材料，广泛应用于移动通信、汽车电子、卫星导航、军工通信及雷达等多个领域。

过去十年以来，3G、4G、4.5G、5G通信在全球范围内逐步覆盖，移动通信数据需求高速增长，成为带动高频通信材料行业跨越式发展的最主要力量。

而高频通信材料虽然在移动通信领域大放异彩，但其核心材料仍由欧美国家主导。我国高频通信材料的研发起步相对较晚，技术水平目前仍落后于美国及日本，国产替代空间巨大。

高频通信材料国产替代进行时

高频通信材料供应商身处产业链中上游，其上游行业为有色金属、氟化工等基础行业，提供生产高频通信材料必需的铜箔、玻璃纤维布、聚四氟乙烯乳液、PTFE等化工类产品，这些原材料成本占主营业务成本的比例一般高达80%，但由于高频产品附加值较高，原材料价格的小幅波动对企业盈利能力的影响较为有限。

下游则面对沪电股份、五株科技、深南电路等在内的电路板、移相器等电子元器件生产商，通宇通讯、京信通信、康普、摩比天线等在内的天线、功率放大器、滤波器等通信设备生产商，中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等通信运营商，使用通信服务的终端客户。

从行业格局来看，高频覆铜板领域，产品技术难度大、竞争厂商少，相关的技术和专利集中于罗杰斯、泰康利、中英科技、生益科技、华正新材、泰州旺灵、国能新材、松下电工等少数企业，市场份额集中在罗杰斯、泰康利、中英科技、生益科技等少数厂商。

行业龙头罗杰斯、泰康利均为国外企业，占据着大部分市场份额。根据电子信息行业咨询机构Prismark的研究报告，2018年，全球高频覆铜板80%以上的市场份额被罗杰斯、泰康利等美日企业主导。

目前，国内企业对高频通信材料的研发不断重视和加强，但是能提供成熟产品且有较好商业化应用的厂商相对较少。华为、中兴等国内通信设备终端制造商对进口高频通信材料的需求仍然很大。随着中英科技等本土企业研发成功，国外企业对高频通信材料的技术垄断被打破。与国外进口产品相比，中英科技的产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能够及时响应需求快速供货。本土化的采购需求给中英科技等国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。

在此背景下，国内厂商正奋力追赶。生益科技已具备年产100万平方米以上的高频覆铜板产能。华正新材年产450万平方米高频、高速、高密度及多层印制电路用覆铜板项目已投产，根据华正新材的年报披露，部分高频高速覆铜板细分产品实现关键终端客户认证入库。南亚新材、高斯贝尔等也在加强高频覆铜板领域的研发和布局。

而中英科技从2008年开始研发以高频覆铜板为核心产品的高频通信材料及其制品。2012年起，其自主研发的高频覆铜板陆续通过京信通信、通宇通讯等国内一流通信设备生产商的质量认证，进入其采购目录。2013年开始实现高频覆铜板的批量销售，与沪电股份、安泰诺、协和电子、艾威尔、五株科技、深南电路等PCB行业知名厂商建立了良好的合作关系，自主研发的高频通信材料及其制品实现了国内高频通信材料的进口替代，已被康普、华为、京信通信、罗森伯格、ACE、通宇通讯、虹信通信等通信设备制造商成功应用于国内、欧洲、印度、南美等地区的4G、5G基站建设。

Prismark的研究报告显示，该公司在高频覆铜板领域的市场占有率为6.4%，仅次于罗杰斯、泰康利。

目前，生益科技、南亚新材、高斯贝尔均已上市，中英科技于1月26日赴创业板上市。

需求旺盛叠加政策利好 覆铜板是门好生意

近年来，覆铜板行业前景持续向好。一方面，随着信息技术的发展和通讯产品走向大众，低频率无线电波日益拥挤，迫使通信传输向更高频率发展，高频覆铜板的需求持续增加。

其中，5G通信作为最新一代的移动通信技术，其通信频段更高，速度更快，数据容量也更大，对高频通信材料的需求量也将成倍增长。2019年以来，中国、韩国、美国、英国、瑞士等国家和地区均已开启5G建设。兴业证券预计，5G建设会给高频覆铜板带来185亿元市场空间、高速覆铜板带来335亿元市场空间。

除移动通信行业外，高频通信还广泛应用于卫星接收、基站、导航、医疗、运输、仓储等各个领域，未来可能给大众生活方式带来巨大影响的无人驾驶、车联网等则将为高频通信材料打开广阔的新市场。

另一方面，政策不断加码高频覆铜板行业。最早在2015年3月，工信部发布《工业和信息化部关于开展2015年工业强基专项行动的通知》，高频覆铜板作为信息高速化时代的基础材料被列为产业化的重点方向之一。2020年3月4日，中共中央政治局常务委员会召开会议，会议指出要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，为高频覆铜板行业开辟了更广阔的下游市场空间。

根据GlobalMarketInsights预测，全球覆铜板市场规模将从2019年130亿美元左右上涨至2025年的150亿美元左右，年复合增速为2.41%。并购优塾称，从品类渗透率来看，2018年高频高速板的占比（渗透率）是18%，预计到2025年能增长到46%。

中英科技上市 鲶鱼搅动活水

我国是全球制造业大国，在移动通信产业链的基站设备、PCB、覆铜板等上下游行业占有重要的市场份额，但在部分关键材料上仍需依赖进口。其中，在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

随着高频覆铜板市场需求近年来不断扩大，国内生产覆铜板的企业逐步加强在高频覆铜板领域的研发和投资，高频覆铜板细分行业整体产能不断提升。中英科技上市意味着国产替代进程加速，未来可为存量市场带鲶鱼效应。

据中英科技招股说明书，公司募资的45%将用于新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目，15%将用于新建年产1000吨高频塑料及其制品项目。考虑到行业对产品质量和性能的要求严苛，对新进入者在技术、工艺积累和研发能力等方面均存在较高的进入壁垒。该公司发力高端市场的举动或将加速市场格局分化。

中英科技深耕于高频通信材料研发领域多年，完全掌握了高频覆铜板系列产品的加工工艺，拥有自主研发的产品配方、加工工艺、生产设备，生产的产品品质优越，在电性能和物理性能方面已具备了跟国际大型厂商竞争的能力。

高频通信行业下游终端设备制造商一般规模较大，在选择原材料供应商时，其产品认证及资质审查较为严格和复杂。相较于同行业公司，中英科技的高频覆铜板产品已满足了多项国际、国内标准的要求，并进入国内外知名通信设备生产商的采购名单，产品得到康普、罗森伯格、京信通信、通宇通讯等终端设备制造商的认可，与之建立了良好的合作关系。

虽然覆铜板行业内的生益科技、华正新材等企业目前正积极拓展在高频覆铜板领域的布局，但基于上述技术、客户优势，以及高频覆铜板市场需求持续扩大，行业竞争不会对中英科技业绩、持续经营能力产生重大不利影响。