财联社9月2日讯，近日，长电科技公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称大基金）计划在未来六个月内，以集中竞价方式减持不超过3206万股，占总股本2%。以9月1日收盘价每股41.39元计算，减持金额约为13亿元。值得一提的是，大基金是长电科技第一大股东，此次则是首次出手减持该公司。长电科技是一家集成电路封装测试企业，面向全球提供封装设计、产品开发及认证等生产服务。2020年一季度长电科技占据全球集成电路封测市场13.8%的份额，位列第三。
除了长电科技，大基金还在8月份公告减持了通富微电。此外，7月已经被减持的太极实业、北斗星通在8月又发布减持公告，大基金将再次减持1%。8月25日，电路封装测试企业通富微电公告，大基金自2020年5月29日以来减持1.2 %。其中8月24日减持234万股，成交金额5923万元，减持股比0.2%。大基金累计套现近4亿元。
2019年底，大基金开始了投资退出的首批操作，减持了国科微、兆易创新、汇顶科技三家IC设计公司，每家减持不超过1%的股份。今年4月到6月，大基金开始了第二轮减持，陆续减持了晶方科技、三安光电、兆易创新；7月份，A股正在一路飙升时，太极实业、汇顶科技、北斗星通、北方华创等也被大基金减持。加上8月份的减持，大基金今年这批减持已累计变现逾60亿元。
为推动国内半导体产业发展，大基金于2014年9月成立，由华芯投资担任管理人。股东包括财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投、华芯投资等资方，以及三大运营商、中国电子、北京紫光等电子信息公司。一期募资1387.2亿元，撬动社会资金超过5000亿元，地方子基金规模超过3000亿元。2019年大基金一期投资完毕，累计投资项目在70个左右。据统计，大基金一期分别对集成电路制造类、装备材料、封装、设计板块投资了约67%、6%、10%、17%，实现了初步的对半导体板块的深度布局。
大基金二期于2019年10月成立，注册资本2041.5亿元，比一期多出一倍，市场预期二期将撬动更多社会资金参与投资，推动半导体产业国产化进程。天风证券研报称，在投向上，大基金二期重点投向了上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。今年上半年，二期已完成了对紫光展锐和中芯南方两个项目的投资，天眼查显示，对二者的投资额分别为1.89亿元和15亿美元。