①哪些板块有望补涨；②字节或于近期发布其首款AI眼镜，2025年下半年还有Meta、三星、阿里等巨头发布眼镜新品，产业链旺季或对AR光学及显示产生催化；③今日全市场机构研报共发布363篇，国电电力等3股评级得到上调，6家公司获得首度覆盖，其中联检科技获新财富分析师深度覆盖；④在个股机构关注度排行中，吉比特首次上榜，前五名依次为北新建材>洋河股份>润本股份>盐津铺子>吉比特。

①全球迎来炮弹生产大周期，这家公司转型弹载领域纯正军工企业，全产业链全覆盖，卡位核心环节且价值量高，业绩有望大幅提升；②破解机器人灵巧手微型丝杠“降本密码”，这家公司冷镦工艺有望打破高精度部件降本瓶颈，并成立子公司正式进军滚柱丝杠+滚珠丝杠领域。

这家高端陶瓷材料供应商车规、高容新品加速放量，LED、卫星射频等场景批量供货，公司完成高速覆铜板领域球形氧化硅等多个产品开发。

①液冷方向不断确定，分析师挖出这一成本低+可不断优化设计的新方案，有望助力液冷实现应用性能和能耗间的平衡； ②公司深耕“工业之母”，产品深受大客户认可且在散热方面具备应用潜力，短期业绩承压不改未来业务可拓展性强。

华为昇腾、鲲鹏加速放量，这家公司高速覆铜板产品全系列通过华为认证，有望直接受益于大客户算力卡放量，新增产线正加速释放高端产能，积极布局IC封装载板材料打造第二增长极。

这家公司FPC业务单季度首次实现扭亏为盈，AI业务战略定位算力硬件及整体解决方案提供商，算力资源服务业务营收同比增长超33倍。

这家小市值公司持股的海外铜金银矿将于2年内投产，且随着各类资源价格上涨，业绩弹性有望大幅提升，主业产品受益于矿山机械向上β，分析师看好成长空间打开。

①市场短期会有调整么；②美联储降息概率提升，全球流动性有望迎来拐点，分析师指出国内居民理财“搬家”趋势进一步增强，证券类APP头部平台有望按照流量占比分享红利；③今日全市场机构研报共发布810篇，妙可蓝多等6股评级得到上调，13家公司获得首度覆盖，其中万辰集团等4股获新财富分析师深度覆盖；④在个股机构关注度排行中，洋河股份首次上榜，前五名依次为石头科技>润本股份>百亚股份>洋河股份>北新建材。

①Micro LED光模块传输方案“MOSAIC”横空出世，无需任何硬件改动即可无缝替代现有光缆和铜缆，未来商业化有望催生核心零部件新需求；②周策略：市场持续演绎牛市氛围，科技与整体指数三季度强势行情并未结束。

①英伟达发布Spectrum-XGS以太网，分析师看好随着性能的不断提升，开放生态的构建或为国产AI芯片提供新的机遇； ②受益果链需求回暖，公司上半年业绩成倍数增长，叠加在视觉检测及MetaAI眼镜领域的订单突破，多元布局提升行业竞争力。

①公司前瞻布局ASIC+企业级存储模组（SSD+PCM）市场，实现制造生产端落地，分析师看好公司具备稀缺性和高成长性，首次覆盖；②新发布低功耗微泵液冷驱动芯片，这家公司已在多家客户完成验证测试，今年第四季度有望开启批量量产，当前盈利能力得到显著改善。

①国产AI超节点方案渗透率加快！交换芯片+交换机厂商或迎“超车”时刻，Ta悄然创上市以来新高； ②PCB行业高景气点燃业绩狂飙！这家公司获栏目深度覆盖，股价蓄势猛攻创新高； ③大涨超10%！上半年业绩增长超450%，这家PCB供应商获机构“追捧”。

AI服务器强劲需求拉动HBM指数级增长，到2030年全球HBM市场有望达980亿美元，24-30年复合增速达33%，明年ASIC同比增50%成新需求增量，叠加结构升级、国产替代等趋势，分析师看好提前布局产业链的公司。

这家公司产品结构向高附加值品类迁移，800G光模块批量应用于AI数据中心，已完成新一代硅光模块研发。

精密光学+半导体+泛半导体，这家公司PCB精密激光配件已取得突破，AR/VR产品上半年营收增长470%，半导体制造、量检测、研发环节的光学元器件同样实现较大增幅，激光、红外领域客户订单稳中有增。

①历史上融资盘快速流入如何演绎；②“以存代算”开启存储新纪元，华为UCM提升先进存储使用效率，在硬体受限的情况下释放出最大的潜能，有望推动SSD在AI推理场景中的应用需求；③今日全市场机构研报共发布220篇，学大教育、小商品城评级得到上调，5家公司获得首度覆盖，其中万凯新材等4股获新财富分析师深度覆盖；④在个股机构关注度排行中，润本股份材首次上榜，前五名依次为重庆啤酒>石头科技>安琪酵母>科沃斯>润本股份。

①新版冰箱能效标准明年实施，标准要求跨越式提升催化新型保温材料百亿市场，这家公司已布局全产业链，2026-2027年有望显著受益； ②高端蓝莓领先者，公司不仅种植环节具备高壁垒，且产后产业链布局完善，过去三年相关营收年复合增长率高达175%。

服务器/汽车/通信三振，这家PCB供应商上半年业绩增长超450%，成功开发包括亚马逊在内的多家服务器客户，卫星通讯系列产品通过认证。

①AI ASIC景气度高涨，博通、Marvell 指引均高增，2028年定制芯片市场规模或达550亿美元，这家公司的SoC芯片平台能力可复用于ASIC定制服务中；②果链硬件创新与AI共振驱动三年向上周期，叠加液态金属、3D打印等新技术，当前产业链估值处于低位且不少优质公司有个体alpha。

当前海内外主要CSP厂商进行AIDC军备竞赛，并且多种液冷技术应运而生，从而满足高热密度机柜的散热需求。公司在数据服务领域所用的液冷管路系统相关技术指标已经达到了V0标准，已经通过了美国UL认证，并已进入英维克等供应商体系，正在按客户的流程进行产品开发工作，后续将按客户流程推进。