关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2025年03月21日 13:12:08
三星8层HBM3E接近进入博通供应链
《科创板日报》21日讯,三星电子近日在博通的8层HBM3E质量测试中表现出色。分析表明,博通理想的HBM3E速度要求正在得到满足,并且已接近进入供应链。 (Sedaily)
收藏
阅343.2W
我要评论
反馈意见
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
HBM
1.04W 人关注
+ 关注
半导体芯片
9W 人关注
+ 关注