【大佬持仓跟踪】CPO+芯片+华为,800G LPO产品已获得明确需求,正在开发3.2T等下一代光模块,这家公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力
电报解读
2025.01.21 03:34 星期二
CPO+芯片+华为,800G LPO产品已获得明确需求,正在开发3.2T等下一代光模块,具备硅光芯片到模块的全自研设计能力,逐步进入北美头部客户供应商名单,在能量激光、信息激光等多领域为华为提供产品,这家公司智能制造方案涵盖PCB微电子、3C电子领域。
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