①机器人+先进封装,子公司探索机器人灵巧手、关节模块等关键零部件的产业应用,已完成初代开发并进行内部测试,这家公司技术用于扇出型封装细分工序; ②CPO+热管理,应用于数通400G/800G高速率光模块产品处于可靠性验证阶段,用于5G网络中光模块温控的产品已在多家头部企业实现批量供货,这家公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案提供商之一。