AI发展浪潮和企业出海大势下，素有“电子工业之母”之称的PCB正迎来新机遇。

一方面，受益于AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB 行业景气度持续上行。另一方面，目前众多印刷电路板厂商扎堆到海外投资设厂，东南亚成为行业公司布局的热门区域，借此可满足不同区域客户的需求、强化自身品牌影响力，同时降低运输成本和贸易壁垒。

面向市场机遇，胜宏科技方面表示，“未来，公司需要进一步深化全球化布局，在海外市场做精做细，与上下游国际知名企业联合开展技术研发和产业化应用，在国际市场打造领先的研发和交付能力”。

胜宏科技近日发布公告，拟定增募资不超过19.8亿元，进一步加码高阶HDI及高多层板的海外产能，着力布局先进技术和装备，筑牢其核心主业护城河。分析认为，随着公司国际竞争力的不断增强，已进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链，其2023年海外营收占比已经超过6成，稳步推进海外布局将持续有利于公司长期发展。

抢抓市场机遇并购扩产、频获优质客户青睐

近年来，胜宏科技动作频繁，抢抓汽车电动化/智能化、AI产业浪潮的发展机遇，内生增长和外延收购并举，在AI服务器、新能源汽车、消费电子等高端领域优势明显，不断激出发展新动能。

胜宏科技于2017年8月募集资金10.8亿元，建设新能源汽车及物联网用线路板项目，扩建运用于新能源汽车及物联网领域高端高精密的PCB生产线。凭借着扎实的技术积累和前期的产能布局，公司已成功导入了特斯拉、博世等世界一流汽车供应链体系，汽车业务迎来了快速发展。

胜宏科技相关负责人表示，“未来随着汽车电动化和智能化持续渗透，预计汽车业务仍将是公司业绩增长的主要贡献点之一”。

胜宏科技还审时度势，灵活布局软板产业，形成了“软硬兼具”的产品布局。

时间回溯至2021年，胜宏科技向特定对象发行股票募集资金20亿元，其中14.85亿元拟用于高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目。但由于宏观经济增速、全球卫生安全事件、国际环境等多方面影响，PCB行业的短期需求暂时放缓，胜宏科技及时调整策略，放慢了该项目的实施节奏，并于2023年初终止了该项目的实施。

公司历史公告显示，最终13.85亿元募集资金变更投向用于“支付收购 Pole Star Limited 100%股权部分对价”，1亿元作为永久性补充流动资金。

2023年11月胜宏科技正式收购全球领先的软板供应商MFS集团。据了解，MFS在汽车、工业、医疗等行业拥有长期稳定的客户资源，可以帮助胜宏科技扩充客户覆盖面。此外，MFS在马来西亚拥有运行成熟的产线，稳定的供应链及客户资源，有助于推进胜宏科技全球化战略，实现海外产能布局，增强抗风险能力。

2024年上半年，MFS集团营业收入同比增长13%，净利润同比增长104%，其中，二季度收入创历史新高，协同效应突显，未来业绩增长值得期待。

业务端可圈可点，业绩等方面亦有不俗表现。

自2015年上市至2024年上半年，胜宏科技累计实现收入464.36亿元，累计实现净利润45.94亿元，累计发放现金分红和回购超过12亿元，占净利润的比例超过27%，投资者回报稳健。今年第三季度，胜宏科技实现净利润达3.06亿元，创历史单季度新高。

行业竞争加剧 强研发推升经费投入

值得注意的是，PCB 行业内企业众多，市场竞争较为激烈，日益呈现“大型化、集中化”的趋势。上市后，胜宏科技的产品布局逐步趋向于高端化，对产业趋势研判较为精准，前瞻布局高阶HDI、高多层板等高端PCB产能。

数据显示，自上市以来，胜宏科技围绕 PCB 核心技术累计投入研发近20亿元，拥有线路板领 域有效专利超400项，研发团队人员超1300名，建立了以基础材料为起点，到 工艺、设备的全产业链技术能力。公司高精密多层线路板的量产技术能力达70层，高密度互连HDI板的量产技术能力达24层六阶。

不过PCB属于重资产、重技术行业，高端产能布局和高端产品研发的投入较大。以2023年为例，公司并购的资金缺口主要通过向银行贷款的方式解决，导致财务费用增加。

未来几年，胜宏科技仍意在大力投入研发，面向国家重大战略需求，抢先布局AI算力、GPU芯片等领域，筑牢技术优势，抢抓发展机遇，需要大量的营运资金。

与此同时，东南亚布局成为行业趋势，沪电股份、深南电路、生益电子等PCB企业也在拓展海外版图。如若不能在产品开发、市场策略等方面及时适应市场需求及竞争状况，公司的市场竞争优势将可能被削弱，并面临市场份额下降或被竞争对手超越的风险。

而泰国和越南近年来承接了较多的电子信息行业企业的产能转移，产业链聚集效应加速形成，吸引了惠普、索尼、松下、三星、LG、西门子等终端品牌厂商，广达、UMC Electronics、Celestica、Sanmina等组装厂，以及莫仕、台达、村田等各类元器件制造商，其中很多企业均系胜宏科技现有客户。

胜宏科技相关负责人表示，在当前大背景下，随着合作广度和深度不断增强，国际客户必然会要求胜宏科技快速建立起全球化交付配套能力，以确保其供应链稳定可控。若未能按期建立全球化配套能力，则胜宏科技将面临错失业务机会的风险。

19.8亿定增加码高端海外产能未来可期

在当前产业出海的大背景下，作为PCB行业龙头之一的胜宏科技铆足劲头投身于AI产业浪潮，积极向东南亚地区布局，开启国际化发展新征程。

11月8日，胜宏科技发布定增预案，拟定增募资不超19.8亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款。募集资金投向围绕公司PCB主业，在海外布局高阶HDI及高多层板产能，升级装备能力，创新生产技术和工艺，以打造引领行业的创新旗舰产品。

根据Prismark预计，2024 年全球 PCB 产值将恢复增长，相较2023年同比下降14.9%显著改善，而HDI将成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类，2023-2028年HDI的年均复合增速达到 16.3%。据预测，2024年全球AI服务器出货金额将达到280亿美元，同比增长16%，其中，高阶AI服务器出货量增速将达到128%。

从行业来看，沪电股份在10月份公告称，拟投资43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。市场分析认为，沪电股份作为产能扩产比较保守的玩家，此次扩产也在一定程度上表明了其看好AI产业中长期的发展趋势。

具体到产品层面，随着AI服务器的升级，GPU主板也将由高多层板逐步升级为HDI，尤其4 阶以上的高阶HDI产品需求增速快；服务器、交换机用PCB板层数也在不断提升。对于未来将要使用PCle5.0的Eagle Stream平台而言，PCB层数需要达到16-18层以上。根据Prismark数据，18层以上PCB单价约是12-16层价格的3倍。

定增预案显示，胜宏科技本次募投项目中，越南项目聚焦高速成长的人工智能赛道，拟投资业内领先的先进制程装备，生产人工智能AI服务器及终端、GPU 芯片、高频高速传输等应用领域的高阶HDI产品。泰国项目主要布局多层板，目标应用领域包括服务器、交换机、汽 车电子、消费电子等，满足客户对高端多层板的海外交付要求。补充流动资金和偿还银行贷款项目有利于增强公司资金实力，优化财务结构，提升财务健康度水平。

截至2024年9月30日，胜宏科技合并财务报表口径的资产负债率为53.65%。本次定增募资后，公司的资产负债率将有所下降，资产结构进一步优化，偿债能力进一步提升，抗风险能力增强，为公司业务的持续发展提供有力保障。

上市前10年，胜宏科技借助资本市场的力量在AI、汽车等高端领域实现了从0到1的突破，接下来的10年，胜宏科技如何借助资本市场力量，乘着AI、新能源汽车的发展浪潮，交出怎样的成绩，我们拭目以待。