【电报解读】台积电CoWoS产能大增逾2倍仍供不应求!机构称英伟达算力芯片需求暴增下,先进封装各产业链将持续受益,这家公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺
电报解读
2024.10.17 22:04 星期四
//电报内容
【台积电:今年CoWoS产能大增逾2倍 仍供不应求】《科创板日报》17日讯,台积电董事长魏哲家表示,客户对CoWoS先进封装需求远大于供应,尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍,仍供不应求,台积电仍会全力因应客户对于CoWoS先进封装产能的需求。
//解读摘要
台积电CoWoS产能大增逾2倍仍供不应求!机构称英伟达算力芯片需求暴增下,先进封装各产业链将持续受益,这家公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺,另一家正积极发展SiP、2.5D、3D、Chiplet等先进封装技术和产品。
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