【电报解读】5G-A在北京正式商用!2024年有望成为5G-A商用元年,机构看好这几大细分领域迎来新成长空间,这家公司产品主要用于移动通信设备,主要客户为诺基亚、爱立信、三星等
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2024.08.26 22:28 星期一
//电报内容
【5G-A在北京正式商用】财联社8月26日电,近日,在“智享5G-A,引领新京彩”5G-A商用发布会上,北京移动宣布目前已开通5G-A基站超7000座,实现六环内及郊区县城的普遍覆盖,并面向大众客户推出多款场景化产品,以满足不同用户群体的多元化需求,这标志着5G-A在北京正式商用。
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一、2024年有望成为5G-A商用元年

5G-A是5G向6G发展的关键阶段,相较于5 G,具备更高速率、更大连接、更低时延等特点。

3月28日,中国移动在杭州全球首发5G-A商用部署,公布首批100个5G-A网络商用城市名单,并宣布计划于年内扩展至全国超300个城市,建成全球最大规模的5G-A商用网络。

6月18日,5G-A 的第一个标准版本3GPP Rel-18在上海冻结,这是5G产业发展的里程碑事件,标志着2024年成为5G-A商用元年。

7月1日华为官方预热,第十六届华为用户大会于7月5日在土耳其伊斯坦布尔举行,揭晓Apollo Version。据介绍,华为 Apollo Version 是“首个基于R18协议的5G-A版本发布”。

甬兴证券认为,5G-A首个版本标准的冻结,将持续推动通信标准的更新迭代及行业商业化变现的展开。

二、机构看好射频、天线、射频等设备供货商

今年5G-A商用元年与AI入端元年交汇,将开启“移动AI时代”,将带来人机交互变革,交互方式从“触控交互”走向“全模态交互”,支持自然语言、手势和情感等多种交互方式的变革。

华泰证券认为,运营商作为5G-A策源地,将协同产业链,不断引领关键技术导入并打造标杆应用,5G-A商用化落地或增厚新兴业务收入。无线主设备、天线、射频等设备厂商也将迎来新成长空间。

三、相关上市公司:硕贝德、春兴精工

硕贝德:天线产品可应用于5G-A领域,公司表示将积极推进相关技术迭代完善及产品的市场化。

春兴精工:公司的射频器件主要用于移动通信设备,产品主要以4G/5G为主,主要客户为诺基亚、爱立信、三星等。

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①华为+折叠屏,与华为其展开了直接与间接合作,设备可应用于三折叠手机、VR/AR/MR显示设备领域,客户还包括苹果、京东方、维信诺等企业; ②折叠屏+苹果,折叠屏手机产品逐步实现量产交付,功能性产品用于苹果Airpods、苹果手机中,这家公司碳纤维背板主要应用在联想PC中。
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栏目:电报解读09月03日 08:09
5G-A在北京正式商用!2024年有望成为5G-A商用元年,机构看好这几大细分领域迎来新成长空间,这家公司产品主要用于移动通信设备,主要客户为诺基亚、爱立信、三星等,另一家产品可应用于5G-A领域。
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栏目:电报解读08月26日 22:08
AR眼镜+鸿蒙+AIPC,基于Open Harmony与合作伙伴进行相关国产化操作系统及软件的合作开发、适配,已推出了包括VR/MR一体机、一体式及分体式AR眼镜等多种相关产品,机构大额净买入这家公司。
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栏目:电报解读08月19日 18:08
①低空经济+卫星导航,低空监视雷达已完成通航机场验证,5G空管业务通信接入平台已完成在应用环境中的验证,这家公司拥有北斗/ADS-B/4G机载终端、航空应急服务平台组成的军民两用、空地协同、实操可用的航空应急救援平台; ②商业航天+低空经济,成功参与“天宫一号与神州九号”对接保障任务,正在研发一款基于“密码+大模型”的芯片,这家公司技术可以成功应用于低空经济相关的商业航天、卫星互联网、低空飞行、低空通信等领域。
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栏目:电报解读08月05日 08:08
商业航天+无人驾驶+低空经济,旗下v2x产品批量出货,已完成低轨卫星通信天线研发,这家企业为北美客户提供ARVR相关零部件,机构称公司有望深度受益5G-A商用进程,主营产品可应用于低空经济等领域。
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栏目:电报解读07月24日 11:07
商业航天迎来央地政策密集催化期,机构称行业已进入到“1-10”的产业化阶段,未来市场空间将突破260亿元,这家公司从事航天产业配套的复杂系统测试仿真组件的研发,另一家扩展北斗应用插件,增强了高分与北斗融合应用实践与示范。
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复旦大学研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶,机构称晶圆厂扩产+制程节点升级将驱动国内市场扩增,这家公司光刻胶专用电子化学品供货全球知名厂商,另一家引进的光刻胶基材实现销售。
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该地将筹备设立百亿规模的人形机器人产业基金,机构预计国内行业2030年有望成长为千亿市场,这家公司产品已供货微软、英伟达、OpenAI共同投资的人形机器人企业,另一家产品被广泛应用于新能源汽车、机器人领域。
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发改委发文推动智能汽车“车路云一体化”应用试点!机构测算车联网需要的基建投资规模约3000亿元,这家公司与华为共同承接了深圳市交通运输一体化智慧平台一期,平台支持2万路设备接入,另一家在国内首次实现了开放式8车道高速公路车路协同试验及示范。
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AI芯片最强辅助!三星将推出3D HBM芯片封装服务,机构看好技术持续迭代,将有望驱动这三个环节实现供应链升级,这家公司具备DDR4 封装能力,另一家的产品可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样。
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