【电报解读】工信部要求扎实推进低空产业高质量发展!该材料兼具质量轻、低成本等多重优势,有望在低空经济中取得商业化突破,这家公司已与国内众多知名新能源主机厂合作并批量交付轻量化产品
电报解读
2024.09.08 08:03 星期日
//电报内容
【工信部:扎实推进低空产业高质量发展 积极发展电动垂直起降航空器等新兴产业和未来产业】财联社9月6日电,工业和信息化部部长金壮龙主持召开第十次制造业企业座谈会,围绕促进低空产业高质量发展、加快形成新质生产力,听取企业情况介绍和意见建议。会议指出,要统筹发展和安全,完善发展政策和治理体系,扎实推进低空产业高质量发展。行业企业要坚持创新引领,深化新一代信息技术、新能源技术与航空技术融合,以应用场景创新和大规模示范应用为牵引,加快低空技术和装备创新突破、迭代升级。要强化融通发展,加强产业链上下游企业协作,改造升级传统通航产业,巩固提升无人机等优势产业,积极发展电动垂直起降航空器等新兴产业和未来产业。要营造良好生态,弘扬优秀企业家精神,积极参与行业规则制定和标准体系建设,形成高质量发展合力。工业和信息化部将加强政策引导和部门协同,持续强化服务保障,着力促进科技创新和产业创新深度融合,培育优质企业,拓展应用场景,促进国际交流合作,做强做优做大低空产业,为低空经济健康发展提供有力支撑。
//解读摘要
工信部要求扎实推进低空产业高质量发展!该材料兼具质量轻、低成本等多重优势,有望在低空经济中取得商业化突破,这家公司已与国内众多知名新能源主机厂合作并批量交付轻量化产品,另一家相关生产线已投入使用。
单篇付费12可解锁全文
火线解读!即时推送重要资讯独家深度解析
898 起
立即购买
展开
最新文章
加载更多
VIP试读
①华为+折叠屏,与华为其展开了直接与间接合作,设备可应用于三折叠手机、VR/AR/MR显示设备领域,客户还包括苹果、京东方、维信诺等企业; ②折叠屏+苹果,折叠屏手机产品逐步实现量产交付,功能性产品用于苹果Airpods、苹果手机中,这家公司碳纤维背板主要应用在联想PC中。
相关股票:
栏目:电报解读09月03日 08:09
5G-A在北京正式商用!2024年有望成为5G-A商用元年,机构看好这几大细分领域迎来新成长空间,这家公司产品主要用于移动通信设备,主要客户为诺基亚、爱立信、三星等,另一家产品可应用于5G-A领域。
相关股票:
栏目:电报解读08月26日 22:08
AR眼镜+鸿蒙+AIPC,基于Open Harmony与合作伙伴进行相关国产化操作系统及软件的合作开发、适配,已推出了包括VR/MR一体机、一体式及分体式AR眼镜等多种相关产品,机构大额净买入这家公司。
相关股票:
栏目:电报解读08月19日 18:08
①低空经济+卫星导航,低空监视雷达已完成通航机场验证,5G空管业务通信接入平台已完成在应用环境中的验证,这家公司拥有北斗/ADS-B/4G机载终端、航空应急服务平台组成的军民两用、空地协同、实操可用的航空应急救援平台; ②商业航天+低空经济,成功参与“天宫一号与神州九号”对接保障任务,正在研发一款基于“密码+大模型”的芯片,这家公司技术可以成功应用于低空经济相关的商业航天、卫星互联网、低空飞行、低空通信等领域。
相关股票:
栏目:电报解读08月05日 08:08
商业航天+无人驾驶+低空经济,旗下v2x产品批量出货,已完成低轨卫星通信天线研发,这家企业为北美客户提供ARVR相关零部件,机构称公司有望深度受益5G-A商用进程,主营产品可应用于低空经济等领域。
相关股票:
栏目:电报解读07月24日 11:07
商业航天迎来央地政策密集催化期,机构称行业已进入到“1-10”的产业化阶段,未来市场空间将突破260亿元,这家公司从事航天产业配套的复杂系统测试仿真组件的研发,另一家扩展北斗应用插件,增强了高分与北斗融合应用实践与示范。
相关股票:
栏目:电报解读07月16日 21:07
复旦大学研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶,机构称晶圆厂扩产+制程节点升级将驱动国内市场扩增,这家公司光刻胶专用电子化学品供货全球知名厂商,另一家引进的光刻胶基材实现销售。
相关股票:
栏目:电报解读07月08日 10:07
该地将筹备设立百亿规模的人形机器人产业基金,机构预计国内行业2030年有望成长为千亿市场,这家公司产品已供货微软、英伟达、OpenAI共同投资的人形机器人企业,另一家产品被广泛应用于新能源汽车、机器人领域。
相关股票:
栏目:电报解读07月01日 14:07
发改委发文推动智能汽车“车路云一体化”应用试点!机构测算车联网需要的基建投资规模约3000亿元,这家公司与华为共同承接了深圳市交通运输一体化智慧平台一期,平台支持2万路设备接入,另一家在国内首次实现了开放式8车道高速公路车路协同试验及示范。
相关股票:
栏目:电报解读06月24日 20:06
AI芯片最强辅助!三星将推出3D HBM芯片封装服务,机构看好技术持续迭代,将有望驱动这三个环节实现供应链升级,这家公司具备DDR4 封装能力,另一家的产品可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样。
相关股票:
栏目:电报解读06月17日 20:06