关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2024年07月17日 16:34:19
韩媒:SK海力士HBM4内存使用台积电N5版基础裸片
《科创板日报》17日讯,报道称,SK海力士将采用台积电N5工艺版基础裸片(BaseDie)构建HBM4内存。SK海力士和台积电双方于今年4月签署了合作谅解备忘录,宣布将就HBM内存的基础裸片加强合作。此前有消息称,SK海力士的首批HBM4产品(12层堆叠版)有望于2025年下半年推出。 (韩国经济日报)
收藏
阅357.76W
我要评论
反馈意见
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
8.39W 人关注
+ 关注
HBM
1.03W 人关注
+ 关注