①最新消息，快换接头正面临供货紧缺问题，或导致液冷服务器出货受限； ②验证环节较多，外加厂商扩产意愿低，是快换接头供货周期长的原因； ③服务器ODM厂商预计，英伟达Blackwell系列芯片放量将提升客户采用液冷意愿。
《科创板日报》7月17日讯 据Digtimes最新报道，液冷AI服务器，将由于快换接头(UQD)供货紧张，而陷入出货瓶颈。
快换接头，也叫快速连接器，在数字化时代常应用于具备液冷系统的计算机或服务器，是液体冷却系统的关键部件之一。
有业内人士指出，在服务器液冷系统所需零组件中，快换接头最为紧缺，因为液冷服务器最忌讳漏水，而最容易漏水处，恰恰是在快接头。也因此，该零组件的置换需求较大。
业内人士进一步表示，快换接头厂商往往具有专利保护，从生产到供货，往往还要经历包括OCP认证、客户端批准在内的重重验证，而既有厂商的扩产意愿又较低，这就导致该零组件的整体供货周期较长。
近年来，随着芯片性能持续发展，功耗持续提升，风冷散热接近极限，液冷系统的重要性日渐上升。早先就有消息传出，英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷逐步转为液冷。
现如今，英伟达的Blackwell系列芯片，包括B100、B200均将于2024年开始陆续出货，AI服务器亦出货在即。
对此，有服务器ODM厂商指出，目前大多数的B100、B200客户，仍选择采用风冷散热设计，但液冷散热的渗透率也在持续拉升，预计客户导入液冷散热的意愿，将会随着Blackwell系列芯片的放量而提升。
据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器也将于第三季度进入量产出货阶段。预期GB200及B100等产品将于今年第四季度至2025年第一季度正式放量。
未来，液冷需求将进一步提升。国盛证券指出，对国产算力来说，半导体制程上的短板更需要散热来补充，国内外对液冷的需求有望形成共振。液冷从“可选”到“必选”，将大幅提升市场空间，成为算力重要细分赛道。
财通证券表示，传统风冷无法满足AI计算的散热需求，预估到2027年全球液冷相关产品市场规模有望达数千亿元。在AI大模型的需求驱动以及AI硬件领导者英伟达的引领下，全球数据中心液冷市场规模有望加速增长。
