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2024年07月15日 13:00:40
消息称英特尔下一代AI芯片将采用台积电3nm制程与CoWoS 已完成流片
《科创板日报》15日讯，英特尔下一代AI芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，力抗英伟达垄断局面，目前已完成流片（tape out），将在明年底进入量产。对此消息，台积电与英特尔皆不评论。 (钜亨网)
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