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先进封装
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
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2025-06-17 06:23
【广州黄埔：鼓励发展高端半导体和传感器材料 打造中国集成电路产业第三极核心承载区】财联社6月17日电，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。其中提到，优化产业发展布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金支持。充分发挥区科技创新创业投资母基金等基金平台作用，支持国企基金等加大与集成电路企业的合作。
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2025-06-12 04:13
【集邦咨询：2025年全球晶圆代工产业将增长19.1%】财联社6月12日电，在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。
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2025-06-09 00:57 来自 台湾经济日报
【台积电嘉义先进封装厂或推迟设备进机】《科创板日报》9日讯，台积电嘉义先进封装AP7厂原计划第三季度设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季度进机通知。日前该厂区发生两起安全事件导致停工。该厂区第一阶段将建设晶圆级多晶片模组（WMCM）封装产能，外界推测，这项封装技术将最先应用于苹果的自研芯片上。 (台湾经济日报)
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2025-06-05 00:36
【格芯宣布计划投资160亿美元 增强半导体制造和先进封装能力】财联社6月5日电，美国半导体晶圆代工公司格芯6月4日宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。格芯表示，当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需求，这些半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计，以实现能效优化与高带宽性能。
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2025-05-22 07:58
【SEMI：2025年Q1全球半导体资本支出增长27%】《科创板日报》22日讯，根据SEMI最新报告，2025年第一季度全球半导体资本支出环比下降7%，但同比增长27%，这得益于对先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。SEMI指出，与内存相关的资本支出同比增长57%，而非内存领域的支出同期增长了15%。
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2025-05-21 10:03
【黄仁勋：CoWoS非常先进 英伟达没有其他选择】《科创板日报》21日讯，在2025年台北国际电脑展的记者会上，英伟达CEO黄仁勋被问及英伟达是否会在美国使用三星或英特尔的先进封装技术时表示，CoWoS是非常先进的技术，英伟达目前没有其他选择。
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2025-05-15 05:34
【台积电：新竹20厂和高雄22厂将是2纳米量产基地 计划今年开始投入生产】财联社5月15日电，台积电营运副总经理张宗生5月15日在技术论坛上表示，台积电2017年到2020年平均一年建置3座新厂，2021年到2024年平均每年新建5座厂，今年将进一步加快脚步，预计全球新建9座厂，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。张宗生透露，位于新竹的晶圆20厂和高雄的22厂将是2纳米的量产基地，两座厂皆于2022年动土兴建，并计划于今年开始投入生产。台中的晶圆25厂将于今年底开始兴建，2028年量产比2纳米更先进的技术。
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2025-05-13 08:59
【台积电核准约152亿美元资本预算 用于建置先进制程产能等】财联社5月13日电，台积电召开董事会，决议核准2025年第一季度营业报告书及财务报表，其中第一季合并营收约新台币8392.5亿元，税后纯益约新台币3615.6亿元，每股盈余为新台币13.94元，并核准配发2025年第一季之每股现金股利新台币5元。为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，台积电核准资本预算约美金152.48亿元，内容包括：建置先进制程产能；建置先进封装、成熟及/或特殊制程产能；厂房兴建及厂务设施工程。此外，台积电核准出售公司机器设备予关联企业之子公司VSMC，总价预估介于美金7100万元至7300万元。
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2025-04-30 05:46
【日月光投控第一季度净利润75.5亿元台币 同比增加33%】财联社4月30日电，日月光投控第一季度净利润75.5亿元台币，环比减少19%，同比增加33%，预估78.1亿元台币；第一季度营收1,481.5亿元台币，环比减少9%，同比增加12%，预估1,433.7亿元台币。
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2025-04-28 13:46
【美银：台积电先进技术与制造持续发力 维持“买入”评级】财联社4月28日电，美银证券维持台积电的“买入”评级，并重申了220美元的目标价。分析师指出，主要信息很明确——“人工智能仍处于早期阶段，台积电正在奠定基础，以支持半导体需求的大幅增长，到2030年将超过1万亿美元大关。”台积电重申，人工智能数据中心的发展势头到2025年仍将保持强劲，推动前沿节点和先进封装的发展。随着XR眼镜、可穿戴设备、物联网和射频(RF)转向FinFET类逻辑，尖端人工智能正在迅速崛起。
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2025-04-25 12:04 来自 台湾工商时报
【台积电预期2027年量产SoW-X封装系统 运算能力升至40倍】《科创板日报》25日讯，台积电将扩充先进封装CoWoS产能，今年将推出SoW-X（System on Wafer-X）导入系统级封装，预计2027年量产。新品光罩尺寸增加9.5倍，相比目前CoWoS解决方案增40倍运算能力。 (台湾工商时报)
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2025-04-15 00:45
【中信证券：先进封装产业链带动 ABF膜国产突破加速】财联社4月15日电，中信证券研报指出，ABF膜为先进封装产业链中国产化率极低、壁垒较高、市场空间较大的核心材料。我们认为ABF载板国产化加速及国内高性能服务器的发展将带动材料的本土化供应，ABF膜国产化进程或将加速。我们看好具备材料迭代能力的ABF膜材料公司，推荐与晶化科技合作积极推进ABF国产化的宏昌电子。
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2025-04-10 09:56
【SEMI：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元】《科创板日报》10日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。
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2025-04-08 07:35
【中微公司微观加工设备研发中心项目在南昌签约】《科创板日报》8日讯，昨日，中微公司微观加工设备研发中心项目在南昌签约。据悉，该项目将扩大其在南昌高新区的研发投入力度。项目重点聚焦于先进封装产业半导体制造相关设备与工艺的开发、第三代半导体（碳化硅和氮化镓）功率器件相关制造设备与工艺的开发、Micro LED用MOCVD设备应用推广以及Mini LED用MOCVD设备性能提升等。
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2025-03-26 07:36 来自 MoneyDJ
【台积电加快先进封装产能扩张 预计今年SoIC产量翻番至1万片】《科创板日报》26日讯，台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。 (MoneyDJ)
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2025-03-25 05:42 来自 台湾工商时报
【英伟达Rubin将采用台积电SoIC技术】《科创板日报》25日讯，台积电在为2025年下半年2nm量产做准备的同时，也在加速先进封装扩张以满足强劲需求，并将重点转向CoWoS以外的领域。据悉，英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一起采用台积电的SoIC（集成芯片系统）技术。 (台湾工商时报)
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2025-03-10 00:53 来自 SEDaily
【三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层】《科创板日报》10日讯，三星电子近日收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉，三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”，其目标不仅是取代昂贵的硅中介层，而且还要提高性能。 (SEDaily)
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2025-03-04 00:27 来自 Digtimes
【应英伟达、博通要求 台积电预计下半年量产CPO产品】《科创板日报》4日讯，供应链透露，应英伟达、博通两大客户要求，台积电CPO技术正在加速推进，预计2025年下半年小量生产，2026年开始放量。 (Digtimes)
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2025-03-03 06:44
【郭明錤：台积电CoWoS扩产计划仍无改变】《科创板日报》3日讯，知名分析师郭明錤最新发文显示，台积电CoWoS 2.5D先进封装逐季扩产，到今年底实现每月约7万片产能的规划仍无改变；英伟达全年在台积电合计CoWoS投片37万片的规划最近也没有太大变化。
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2025-03-03 00:54 来自 台湾经济日报
【台积电CoWoS又传遭砍单？供应链：相关订单仍供不应求】《科创板日报》3日讯，近期市场再次传出台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单的传闻。台积电昨日表示不回应相关传闻。封测供应链指出，近期CoWoS相关订单仍供不应求，没有被砍单，可能是制程升级转换，甚至可能是有客户开始布局下世代扇出型面板级封装（FOPLP），导致误解。 (台湾经济日报)
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