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三星电子:计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存
《科创板日报》10日讯,三星电子表示,定制HBM预计在HBM4世代成为现实。三星电子存储部门新事业企划组组长Choi Jang-seok称,HBM架构正在发生巨大变化。许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。此外,三星电子正在开发单堆栈达48GB的大容量HBM4内存,预计明年投产。 (TheElec)
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