《科创板日报》10日讯，三星电子表示，定制HBM预计在HBM4世代成为现实。三星电子存储部门新事业企划组组长Choi Jang-seok称，HBM架构正在发生巨大变化。许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。此外，三星电子正在开发单堆栈达48GB的大容量HBM4内存，预计明年投产。 (TheElec)