关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2024年07月10日 09:19:04
三星、SK海力士拟引入激光改进HBM晶圆加工技术
《科创板日报》10日讯,三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术,将HBM的晶圆剥离(脱键合)工艺改为激光技术,目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法,包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。 (etnews)
收藏
阅305.44W
我要评论
反馈意见
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
HBM
1.03W 人关注
+ 关注