《科创板日报》10日讯，全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。HBM是AI芯片占比最高的零部件，根据外媒拆解，英伟达H100近3000美元成本，SK海力士HBM成本就占2000美元，超过生产封装。 (台湾工商时报)