![logo](https://cdnjs.cls.cn/www/20200601/image/telegraph-logo.png)
瑞银:CoWoS扩产比想象快 预计2026年再增两至三成
《科创板日报》9日讯,瑞银分析师表示,半导体CoWoS先进封装扩产脚步比想像更快,预计今年底达到每月45000片晶圆,明年底达到每月65000片,到2026年更多公司着手扩产,还能再增加20%至30%产能。分析师林莉钧称,产业开始规划2026年扩产,代表云端加速器的能见度及需求不断提高。 手机和个人电脑(PC)去年出货量下滑很多,今年小幅成长,可以期待生成式人工智能加速换机周期。 (台湾经济日报)
我要评论
反馈意见 ![arrow](https://cdnjs.cls.cn/www/20200601/image/right-arrow.png)
![arrow](https://cdnjs.cls.cn/www/20200601/image/right-arrow.png)
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。