《科创板日报》6月28日讯（特约记者 陈蒋逸）半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。

据集微咨询预测，中国大陆2022-2026年将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，半导体设备需求将维持高位。然而，研报显示，我国半导体设备的整体国产化率仅12%。所需投资成本最大的半导体前道设备中，关键九类设备的国产化率皆小于10%，而高端工艺中的国产化率则几乎为零。光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备已成为国家重点扶持方向。

此外，美日荷限制关于先进半导体设备的出口。美国不断呼吁加强盟国间的协作，欲说服更多国家在半导体相关物项的对华销售施加严格的出口管制，促使供应链转移并采取芯片断供等手段限制中国。

国内半导体企业迎来转型机遇，自研半导体设备不断替代老旧设备是行业的发展趋势。

值得注意的是，对于产业链条长、复杂性高的半导体产业，产业链上下游的高度协同，是设备等产业链重要节点持续发展的必经之路。设备企业需进一步强化集成能力，与晶圆制造企业、封装测试企业进行网络化协同创新，新一代半导体设备的推出尤其需要产业链上中下游企业紧密合作。

例如，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）就于 2022 年推出了供应商协作计划，与其供应商之间建立了深度的合作关系，包括共享技术路线图、共同研发、早期供应商参与等机制，有助于提前识别和解决供应链中的潜在问题。

同一年，长于刻蚀、涂胶/显影等多项半导体设备生产的东京电子（TEL）在地缘政治紧张局势加剧的情况下，不仅积极开发自主技术，也通过多元化供应商和增加库存等措施，有效地降低了供应链风险。

美国半导体设备巨头科磊（KLA）则积极地投资自动化和数字化，以提高供应链的效率和透明度。还采用分散式的供应链模式，在多个国家设有生产基地，以降低对单一地区的依赖。

由此可见，为提高供应链韧性与灵活性，加快数字化、强化协同性、稳健的产品和库存战略，以及可持续性，是企业在进行半导体供应链布局和调整时需要重点关注的方面。

中国半导体设备企业的探索实践

为进一步了解国内半导体设备企业的供应链安全与韧性管理情况，《科创板日报》研究员从科创板相关上市公司中，选取中微公司与盛美上海进行案例研究，从公司官网、公开发布的ESG报告等，看看其实际的操作状况。

中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）成立于2004年，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备，提供配件及服务。

在企业的供应链安全与韧性方面，中微公司从加快数字化与强化协同性方向做出了一些积极尝试。2023 年，中微公司运用中微汇链自主研发的We-linkin系统，与12家关键供应商实现了某些关键过程及关键数据的线上SPC监控。

公司也通过自主创建的供应商评分小程序（Scorecard App），从供应商的质量、商务、交货三个方面，每季度对供应商进行百分制的打分评估，综合评估供应商的供货表现。并选定一定数量的关键供应商进行年度审核，通过制定《供应商年度审核表》（Supplier Re-evaluation Checklist），从主要关键零件的生产流程、质量问题的处理、质量业绩、信息安全等四个方面，对供应商进行年度综合评价。2023 年共对 15 家关键供应商进行了年度审核。

盛美上海同样通过加快数字化来加强供应链安全与韧性管理。盛美上海，全称盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备等的开发、制造和销售。

公司同专业机构合作，搭建了盛美上海供应商关系管理（Supplier Relationship Management,SEM）系统，并制作了《SRM 系统培训文档（供应商端）》，用以识别和评估公司整条供应链中日常和异常的风险和漏洞。

总体而言，国内半导体设备厂商在精进技术和产品能力的同时，对加强供应链安全与韧性管理也做出了初步的探索和努力。中国大陆作为全球最大半导体消费市场，目前国产化进入加速阶段，国内的半导体设备更是在全球市场中展现出了极大的发展潜力。为应对全球化挑战，未来国内半导体厂商将面临更高的供应链安全与韧性要求，应引起更大的重视。

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