①针对三期项目建设周期,沪硅产业表示,具体新产能投产时间,会根据公司具体建设进度、市场需求、客户订单情况等逐步释放,披露新建产能建设进展; ②伴随此次三期投资扩产,沪硅产业300m硅片产能将在现有基础上再新增60万片/月,届时将达到120万片/月的产能。
《科创板日报》6月12日讯(记者 吴旭光) 6月11日晚间,沪硅产业发布公告称,该公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目(三期),预计项目总投资约132亿元。
“(三期)项目建设一个中长期的规划。”针对前述(三期)项目建设周期,沪硅产业相关工作人员今日(6月12日)对《科创板日报》记者表示,具体新产能投产时间,会根据公司具体建设进度、市场需求、客户订单情况等逐步释放,后续公司定期报告也会具体披露新建产能项目建设进展。
沪硅产业方面进一步表示,本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
受此消息影响,今日(6月12日)早盘,沪硅产业股价高开,截至《科创板日报》记者发稿,该公司股价一度涨超6%,盘中报15.55元/股,总市值在415亿元左右。
《科创板日报》记者注意到,在300mm半导体硅片产能方面,截至2023年年底,沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月,并且在2023年12月当月实现满产出货。该公司预计到2024年底,二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成,实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。
而伴随此次三期投资扩产,沪硅产业300m硅片产能将在现有基础上再新增60万片/月,届时将达到120万片/月的产能。
据了解,沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司(下称:“汾水资本”或“太原投资方”)或其下设子公司共同出资,投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司(暂定名,具体以市场监督管理部门核准名称为准,下称:“标的公司”),实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。
早在2023年底,沪硅产业就已预告过本次投资扩产。根据公告,为进一步巩固公司在300mm半导体硅片方面的行业地位,子公司上海新昇2023年与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议,拟以91亿元的总投资额在太原本地建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,该项目预计2024年完成中试线的建设。
项目完成后,沪硅产业300mm半导体硅片产能建设和技术能力将得到提升,为进一步提升公司市场份额、巩固国内行业地位扩大优势提供保障。此次投资也是大基金继2022年5月参股沪硅产业二级子公司新昇晶科后,再次对沪硅产业的加码。
业绩表现方面,由于沪硅产业在扩产过程中的前期投入加大等因素影响公司2023年及2024年一季度公司业绩指标有所下滑。2023年财报显示,沪硅产业实现营业收入31.90亿元,同比下降11.39%;归母扣非净利润为-1.66亿元,同比下降243.99%。
其中,在300mm半导体硅片方面,全年营业收入13.79亿元,同比减少6.55%;毛利率10.45%,同比减少1.90个百分点;销量下降约3.48%,产量同比增长20.09%,库存量同比增加322.97%。
截至2024年一季度,沪硅产业实现营收7.25亿元,同比减少9.74%;归母净利润-1.98亿元,扣非归母净利润-1.86亿元。
沪硅产业证券部工作人员表示,新建集成电路用300mm硅片产能升级项目(三期)产能,是基于市场预期做出的决定,虽然由于半导体产业处于周期性调整的大环境,该公司2023年的经营业绩受到一定的影响,但是从长期来看,受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动,“我们认为,半导体行业中长期整体还是积极向好的。”
![arrow](https://cdnjs.cls.cn/www/20200601/image/right-arrow.png)